功能薄膜案例.ppt

功能薄膜材料 薄膜制备技术 薄膜制备方法 物理法　　　　物理气相沉积　　　 化学方法　　　化学气相沉积　 物理气相沉积方法(PVD法) 定义：是指通过蒸发或溅射等物理方法提供部分或全部的气相反应物；经过传输过程在基体上沉积成膜的制备方法。 　其基本过程有气相物质的提供、传输及其在基体上的沉积。 分类：按照气相物质产生的方式可大致分为:蒸发镀(真空蒸发和电子束蒸发)、溅射镀(真流溅射、射频溅射与离子束溅射)与离子镀。 真空蒸发镀膜 定义：是在真空条件下，加热蒸发物质使之气化并淀积在基片表面形成固体薄膜。 工艺条件 热的蒸发源：提供能量使靶材气化； 冷的基片：使气相粒子凝聚固化； 真空环境：1)防止在高温下因空气分子和蒸发源发生反应,生成化合物而使蒸发源劣化, 　　　　　　2)防止因蒸发物质的分子在镀膜室内与空气分子碰撞而阻碍蒸发分子直接到达基片表面（当真空度达到一定程度时，空气稀薄到气体分子平均自由程大于靶材与基片间的距离）.避免在途中生成化合物或蒸发分子间的相互碰撞而在到达基片之前就凝聚； 　　　　　　3)在基片上形成薄膜的过程中,防止空气分子作为杂质混入膜内或者在薄膜中形成化合物 物理过程 以热能转换方式，使镀膜材料粒子蒸发或升华，成为具有一定能量的气态粒子(原子，分子，原子团)； 气态粒子通过基本上无碰撞的直线运动方式传输到基体； 粒子淀积在基体表面上并凝聚成薄膜。 设备 真空镀膜室和真空抽气系统 溅射镀膜 定义：以一定能量的粒子（离子或中性原子、分子）轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够大的能量而最终逸出固体表面的工艺。溅射只能在一定的真空状态下进行。 生活中的关联体验 雨后，如果我们走在砖块砌的马路上，砖块松动下面有泥浆，你一脚踩上去，会有浆体喷射出来； 原理 电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子； 由于靶材是阴极，而基片是阳极，因此在电场作用下电子飞向基片，氩离子加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子；呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。 图示 溅射过程 　溅射用的轰击粒子通常是带正电荷的惰性气体离子(氩离子)。氩离子在电场加速下获得动能轰击靶极。 Ｅ5ev时,仅对靶极最外表层产生作用，主要使靶极表面原来吸附的杂质脱附； Ｅ≥靶极原子的结合能(约为靶极材料的升华热)时，引起靶极表面的原子迁移，产生表面损伤； E大于靶极材料升华热的四倍时，原子被推出晶格位置成为气相逸出而产生溅射。 　　 　　　　　　　　　对于大多数金属，溅射阈能约为10～25电子伏。 离子镀 定义：离子镀膜法将真空蒸发和溅射工艺相结合，利用溅射对衬底作清洁处理，用蒸发的方法镀膜。衬底置于阴极，它与蒸发源之间加数百伏以至数千伏的高压电，放电气压为10～10-2帕。蒸发源通过热丝加热进行蒸发,部分蒸发分子与放电气体分子成一定比例，在强电场作用下激发电离并加速向衬底轰击，而大部分中性蒸发分子不经加速而到达衬底。 溅射镀膜的优点 不受靶材熔点限制，尤其适用于高熔点薄膜进行溅射。 溅射膜与基体之间的附着性好。 由于溅射原子的能量比蒸发原子的能量高1~2个数量级，因此，高能粒子沉积在基体上可通过能量转换，产生较高的热能，从而增强了溅射原子与基体的附着力（消除因热应力产生的剥离）。特别是溅射离子镀工艺中，一部分高能量的溅射原子将产生不同程度的注入现象，可在基界面上形成一层溅射原子与基体材料原子相互“混溶”的所谓伪扩散层（消除结构应力）。此外，在溅射粒子的轰击过程中，基体始终处于等离子区中被清洗和激活，不但清除了附着不牢的沉积原子，而且还可以净化且活化基体表面。因此，使得溅射膜层与基体的附着力大大增强。 溅射镀膜密度大，针孔少，膜层的纯度较高，而且在溅射镀膜过程中，不存在真空蒸镀时无法避免的坩埚污染现象。 化学气相沉积 定义：它是指把含有构成薄膜元素的一种或几种化合物、单质气体供给基片,借助气相的作用或在基片上发生的化学反应生成所需要的膜。成膜过程中发生化学反应。 CVD法中常见的反应方式及特点 其他制膜方法：sol-gel 定义 是指把金属有机或无机化合物通过溶胶凝胶的转化和热处理的过程制备氧化物或其他固体化合物的一种工艺方法。其基本过程是源物质—溶胶—凝胶—热处理—材料。 优点：制备产物纯度高； 均匀度好, 可达到分子水平； 化学计量可精确控制； 低温易操作等。 * * 组 成 性 能 结 构 用 途 材料三元素图 薄膜制备对于整个薄膜材料而言的重要性由此可见。 中等 好 高 0.1-1 氩离子对基体表面进行清洁，蒸发气体部分电离后在基体表面沉积，沉积粒子能量由两极电压决定 基体_ 靶材＋ 离子镀