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- 2017-02-02 发布于江苏
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第三章 单一白光层掺杂型OLED器件的制备及性能分析
3.1 OLED器件的制备工艺
有机电致发光器件的制作工艺实际上是薄膜工艺和表面处理技术[18,19],本实验室制备WOLED器件的基本步骤分为以下几步:
图3.1 有机电致发光器件制作工艺流程
Fig.3.1 Fabrication process of OLEDs
基片刻蚀
在有机电致发光器件中,大多采用覆盖氧化铟锡 (ITO)薄膜的透明导电玻璃作器件的阳极。本实验所用的玻璃基片上的ITO采用磁控溅射成膜,ITO膜的厚度为50 nm,薄层电阻约为Ω/口。实验中先在ITO薄膜覆盖的玻璃基片上用透明胶带对基片进行掩膜,将mm宽的条形小单元,以锌粉覆盖整个基片。稀盐酸锌粉ITO进行腐蚀,揭去胶带基片的清洗
将刻蚀好的ITO基片放在去离子水中超声清洗,异丙醇最后红外干燥箱中烘干,立即放入真空镀膜室中。某些情况下为了提高ITO膜表面的功函数,降低与相邻有机薄膜层之间的空穴注入势垒,增强层间的附着力并除去ITO表面的污染,可以采用一些途径对ITO膜表面进行清洁处理,其中包括低压等离子体处理,紫外臭氧处理[20, 21, 22]。目前来看,最有效的方法是低压氧等离子体处理。
有机功能层的成膜
有机层的成膜是电致发光器件制备的关键。实验中,对于小分子材料采用传统的真空蒸发镀膜,BOC Edwards Auto-500 Th
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