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Bonding Sequence（焊线顺序 ） Cycle 1（第一步）: Bonding Sequence （焊线顺序 ） Cycle 2 （第二步） : Bonding Sequence（焊线顺序）Cycle 3 （第三步） : Bonding Sequence（焊线顺序） Cycle 4（第四步）: Bonding Sequence （焊线顺序） Cycle 5（第五步）: Bonding Sequence （焊线顺序） Cycle 6（第六步）: Looping Formation（弧度形成）: Capillary dimensions affects the ball bond formation（影响第一焊点的劈刀尺寸参数）: Hole Size (H)（孔径） Chamfer Diameter (CD)（内切角直径）: Chamfer Angle (CA)内切角角度: Inner Chamfer ‘IC’ Function （内切角的作用） Capillary dimensions affects the stitch bond formation （影响第二焊点的劈刀尺寸参数） : Stitch Length formed by T, CD and OR（鱼尾长度由T, CD and OR形成） ‘OR’ - ‘FA’