锡膏的性能.存储与使用幻灯片.pptVIP

焊锡膏的性能、储存与使用 2013-6-4 培训目的 目的： 整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存的使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响. 使用范围： SMT 生产车间—插件组 元件仓 培训目录 焊锡膏的性能 焊锡膏的储存 焊锡膏的使用 附则（维护与废物处理） 锡膏的性能 什么是锡膏？ 将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成，焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，二是增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇,异丙醇.广泛用于有机合成,医药中间体， 作用： 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用,高抗阻,活性强,对亮点、焊点饱满都有一定作用.是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。 焊锡膏的主要成分 A、活化剂 (ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂 (THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂 （RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂 （SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； 焊锡膏的储存 新购买的锡膏储存： 锡膏的保质期为6个月，密封保存在0℃～10℃。 注：新进锡膏在放冰箱之前一定要贴好标签状态、 注明日期并填写锡膏进出管制表），保证“先进先出”的原则实施。 焊锡膏的储存 未开封、已回温的锡膏： 未开封、已加温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应从新放回冷藏室储存，同一瓶锡膏的回温次数不能超过两次，超过两次反馈给工艺工程师处理。 焊锡膏的储存 开封后的锡膏储存： 开封未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。 焊锡膏启封后放置的时间不得超过24小时生产结束或者因故停止印刷时，钢网板上剩余的锡膏放置时间不得超过1小时。停止印刷不再使用时，将剩余的锡膏单独用干净的瓶子装起来、密封好、冷藏，剩余的锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理. 焊锡膏的使用—回温 回温： 冷藏状态下开封时，焊锡膏表面会发生结霜而影响焊锡膏质量。所以请在产品恢复到室温后再开封。将锡膏从冰箱取出后，在室温20℃～25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为准，（适用产品包装恢复室温时间：瓶装/500g,?从电冰箱取出后3?小时）并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 ? 恢复室温的过程中，不要强行加热。强行加热的情况下，产品温度高于室温也会影响焊锡膏质量。 焊锡膏的使用—搅拌 1.恢复到室温后搅拌。? 2.搅拌时间要适当。 自动搅拌机--需搅拌2～3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。? 手工搅拌—用焊锡膏专用金属铲。扁铲按同一方向搅拌，搅拌速度2-3S\转，持续３—５分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。过度搅拌将导致粘度下降，温度升高，焊粉与助焊剂反应，影响焊锡膏质量。（搅拌装置不同，适合的搅拌时间各异）。 ? 焊锡膏的使用—使用环境 使用环境： 作业车间温度范围：?20℃～27℃。作业车间湿度范围：?40%-80%。在非范围内反馈给工艺工程师处理 焊锡膏的粘度会根据温度而改变。温度升高，粘度降低。此外，在高湿的环境中，焊锡膏会吸收水分影响质 焊锡膏的使用—投入量 ?使用投入量：? 半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，（滚动高度）直径1～1.5CM为即可。 使用原则： （1）曾使用锡膏一定要优先使用，回收锡膏只能用一次，再剩余的就要做报废处理（否则影响质量）。 （2）“先进先用”（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1:1（新锡膏占比例较大为好，而且要为同型号同批次的锡膏）否则可能引起脱焊。 （3）“少量多次”（在添加锡膏时，应采用“少量多次”的办法）； 焊锡膏的使用——印刷 印刷锡膏的方式：手动印刷 取待刷PCB板，先目检，看有