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黑孔制程简介 黑孔简介 BlackHole(制程优点 黑孔流程介绍 各流程详细说明 3.1Clean/Conditioning 3.2 Black Hole 3.3 Dry 3.4 Microetching 3.5 Antitarnish Blackhole前后制程搭配应注意事项 Troubleshooting 目前莱福特电子黑孔线各槽管理维护： - 一、黑孔简介：黑孔制程其所起的作用与PTH相同，其是在钻孔壁上非以传统化学铜，孔壁导体化，而是以沉积一层黑色的碳膜为主，提供后续电镀制程能顺利进行。黑孔的制程简单，操控容易，水平制作时，对于小孔或纵横比大的钻孔板，更是提供最佳的选择。黑孔液主要是碳粉的悬浮液，因为不含重金属离子及甲醛等有害物质，所以操作环境比化学铜优，且无致癌问题，不含螯合物(Chelate)，于废水处理上，也较化学铜简易，污泥量也少许多。黑孔膜沉积于孔壁，如下图(一) 二：BlackHole(制程优点： 与传统PTH制程比较，BlackHole(药水没有选择性用竭之单品须不断分析添补之问题。 与传统PTH制程比较，BlackHole(药水没有非有关生产面之反应而导至附产物之产生或自我反应现像。 与传统PTH制程比较，BlackHole(药水操作上非常