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四、原理图设计的一般步骤 四、原理图设计的一般步骤 四、原理图设计的一般步骤 五、印制电路板设计 印制电路板设计基础 印制电路板的种类 PCB设计的基本概念 常用元器件封装 印制电路板的基本组成 印制电路板的种类 1．单面板 单面板所用的绝缘基板上只有一面覆铜，在这一覆铜面中包含有焊盘和铜箔导线，因此该面被称之为焊接面。而另一面上只包含没有电气特性的元件型号和参数等，以便于元器件的安装、调试和维修，因此这一面被称为元件面。 单面板 2．双面板 双面板绝缘基板的上、下二面均有覆铜层，都可制作铜箔导线。双面板底层和单面板作用相同，而在顶层上除了印制元件的型号和参数外，和底层一样也可以制作成铜箔导线，元件通常仍安装在顶层，因此顶层又被称为“元件面”，底层称为“焊锡面”。 双面板 印制电路板的种类 PCB设计的基本概念 1 电路板的工作层面 Protel DXP提供了74个不同类型的工作层面，主要包括：32个信号层(Signal Layers)、16个内部电源/接地层(Internal Planes)、16个机械层(Mechanical Layers)、4个防护层 (Masks Layers)（包括2个阻焊层(Solder Mask Layers)和2个焊锡膏层（Paste Mask Layers))、2个丝印层(Sil