protel应用实践-共集电极三级晶体管放大器设计.docxVIP

课程设计任务书学生姓名： 专业班级： 指导教师： 工作单位： 信息工程学院题 目: 共集电极三级晶体管放大器设计初始条件：具备PROTEL应用的理论知识；具备模拟基本电路的设计能力；具备PROTEL中模拟电路的基本调试手段；自选相关电子器件；可以使用实验室仪器调试。要求完成的主要任务:（1）熟悉PROTELDXP2004软件及其应用环境，在电脑上安装该软件；（2）完成电路图设计；（3）完成电路的仿真；（4）完成网表的打印；（5）完成自动布线印制版图；（6）对自动布线的结果进行手动布线；（7）打印元器件清单；（8）撰写课程设计说明书。（打印稿）初始条件：1、2016年6月18日集中，做课设具体实施计划与课程设计报告格式的要求说明。2、2016年6月19日，查阅相关资料，确定方案。3、2016年6月20日至2016年6月21日，制作与调试。4、2016年6月22日至2016年6月23日，设计说明书撰写。5、2016年6月24日上交课程设计成果及报告，同时进行答辩。指导教师签名： 年 月 日 系主任（或责任教师）签名： 年 月 日摘要Protel软件功能强大，使用方便，学会它可以很好的设计电路的布局，更加利于后续电路的焊接等工作，本次设计题目是共集电极三级晶体管放大器设计，首先要明白放大器的工作原理，设计电路图，合理选择参数，完成路的设计。通过这次设计，我需要学会如何利用Protel软件设计电路原理图，以及元器件的封装，创建网络表，以及在PCB界面加载网络表，合理布局，生成PCB双面和单面板图。关键词：电路设计；晶体管；PCB目录1 概述11.1 Protel DXP 2004发展历程11.2 Prote DXP 2004软件特色12 共集电极三级晶体管放大器设计32.1 电路原理32.2 电路组成32.3 电路分析42.3.1静态分析42.3.2动态分析42.4参数的确定53 用Protel软件绘制原理图63.1 新建设计63.2 放置元件63.3 原理图的布线83.4 电路仿真84 绘制电路的PCB图104.1 创建网络表104.2 进入PCB设计界面104.3 摆放元件并布线154.4 元件清单185 心得体会196 参考文献201 概述1.1 protel DXP 2004发展历程 Protel DXP 2004拓展了Protel软件的原设计领域，Protel?DXP功能更加完备、风格更加成熟，并且界面更加灵活，尤其在仿真和PLD电路设计方面有了重大改进，Protel?旧版具有的功能它都具有。Protel是目前国内最流行的通用EDA软件，它将电路原理图设计、PCB板图设计、电路仿真和PLD设计等多个实用工具组合起来构成EDA工作平台，是第1个将EDA软件设计成基于Windows的普及型产品。与Protel?99SE软件相比，Protel?DXP功能更加完备、风格更加成熟，并且界面更加灵活，尤其在仿真和PLD电路设计方面有了重大改进。摆脱了Protel前期版本基于PCB设计的产品定位，显露出一个普及型全线EDA产品崭新的面貌。?protel?DXP 2004?中文平台的中/英文操作环境随时可切换，汉化包括工作区窗口、菜单、工具条、对话框等可编辑的PCB放置汉字功能，实现PCB图上的汉字输入功能，支持用户在PCB图的任意层上直接标注汉字。满足中国用户的设计需求,增加了软件功能和实用性提供最新版的国标图形符号库（GB-T/4728）A0到A4幅面的国标化图纸模板.1.2 Prote DXP 2004软件特色一、Protel 2004共可进行74个板层设计，包含32层Signal(信号走线层);16层Mechanical(机构层);16层Internal Plane(内层电源层);2层Solder?Mask(防焊层);2层Paste Mask(锡膏层);2层Silkscreen(丝印层);2层钻孔层（钻孔引导和钻孔冲压）;1层Keep Out(禁止层);1层Multi-Layer(横跨所有的信号板层)。二、Protel 2004中Pad点的外型：圆形；方形；八角形。三、Pad点堆叠结构：包含Simple(所有的层数都相同)；Top-Mid-Bottom(可对不同的层数下外型定义有top,bottom或者是mid layers)；Full Stack(每个层数都能各自定义Pad点外型)。?四、Protel 2004Via(贯孔)的种类：Through-hole(从顶层贯穿到底层)；Blind Buried(板层对)；Blind Buried(任意层数)。?五、Protel 2004布线模式：Oblique(任意角走线)；45 deg(45度角走线)；45 deg with arcs(45度角圆弧