关键装配工序注意事项试题.ppt

Winline 生产部 目录: 一、定义 二、我司关键工序 三、关键工序注意事项 3.1：物料 3.2： ESD（静电放电）注意事项 3.3：导热硅脂涂覆 3.4：功率器件安装、焊接 3.5：铜排紧固 3.6：走线工艺要求 一、定义 关键工序指： 1）对成品的质量、性能、功能、寿命、可靠性及成本等有直接或间接影响的工序； 2）产品重要质量特性形成的工序； 3）工艺复杂，质量容易波动，对工人技艺要求高或总是发生问题较多的工序。 二、我司的关键工序 我司的关键工序分为 1、关键物料：IGBT、整流桥、电解电容、接触器、绕线电阻、吸收电容、霍尔、PCB单板、散热器； 2、ESD放静电要求：对放静电有特殊要求的物料（IGBT、整流桥、PCB单板等）； 3、导热硅脂涂覆：指IGBT、整流桥及对导热有特殊要求的器件； 4、功率器件安装、焊接：指IGBT的安装、固定及门极板的焊接； 5、铜排紧固：铜排间的固定、连接； 6、走线工艺要求：机器内部走线工艺的要求。 三、关键工序注意事项 3.1 关键物料控制 物料查检 a、对物料外观（散热器、接触器、PCB单板）进行查检，检查散热器表面是否有刮花、接触器是否完好、PCB单板器件是否有损伤； b、根据领料单（BOM）对电子料型号、参数进行