1protel99绪论试题.ppt

主要内容 1.1 初识电路板 1.2印制电路板发展 1.3电路设计主要元器件 1.4 EDA技术的发展 1.5 主要学习内容 1.6 安装Protel 软件基本要求 课后作业 1.1 初识电路板 2.1、印制电路板的发展 1、元件固定，导线连线 2、电路板出现 3、印制电路板PCB (Printed Circuit Board) 4、双层电路板 1、电路复杂性不断增加，精密元器件大量使用、电路板尺寸减小，电路产生很多问题，电磁干扰、电容电阻效应等。严重会引起电磁干扰、自激、信号不完整传输等质量问题。 2、多层板的出现能更好提高布通率和抗干扰能力，但层数不是无限增加，主要考虑成本和厚度问题。 3、多层板上下两层为器件层。内部夹有绝缘介质隔开的若干个铜箔层，例如信号层（Singal）、电源层（Power）、地线层（Ground），用于增强信号质量，减小电路板占用面积。有4层、6层，还有更高的。 多层电路板实例（电脑主板） 1.3 电路设计元器件 主要元器件：电阻、电容、电感、二极管、三极管、芯片、开关、按键等，种类繁多。 网址 ，这里有元件库，可以参考阅读。 电子发烧友 大量电子学习资料。 1.4 EDA技术发展 EDA（Electronic Design Automation）将电路设计中工作交由计算机来协助