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怎样完整建立一个封装 [打印本页]作者: dingtianlidi 时间: 2007-11-28 14:20标题: 怎样完整建立一个封装对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！9 s8 j) e: n H2 Q j现以一个小外型的SOP类的封装作例子。5 F: ? p+ N S0 A １．; l* P) u6 P7 Y4 G y拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。 J4 W: T/ C R, y5 X２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具 ：# F/ S u6 V# E y　建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下： 建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。: m% |% |* f- V4 _3 P8 q0 kLayers选项参数设置如下图：贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，