08第四章热分析概要.ppt

第四章 热分析 本章主要内容 第一节 热分析的基本概念 第二节 差热分析 第三节 热重分析 第一节 热分析的基本概念 热分析的定义 热分析技术的分类 热分析技术的应用范围 热分析的定义 热分析是在程序控制温度下测量物质的物理性质与温度关系的一类技术。 程序控制温度：指按一定的规律加热或冷却。 物质：指试样本身和（或）在测量过程中由化学变化生成的中间产物和最终产物。 物理性质：包括质量、温度、热焓变化、尺寸、机械特性以及声、光、电、磁特性等。 热分析技术的分类 热重法（TG）：在程序控制温度下测量物质的质量与温度关系的技术。 等压质量变化测定：在程序控制温度下，当挥发物的分压恒定时，测量物质的平衡质量与温度关系的技术。 逸出气检测(EGD)：在程序控制温度下定性检测从物质中逸出的挥发性产物与温度关系的技术。 逸出气分析(EGA)：在程序控制温度下测量物质放出的一种（或数种）挥发物的类别和（或）分量与温度关系的技术。 热分析技术的分类 放射性热分析：在程序控制温度下测量物质释放出的放射性物质与温度关系的技术。 热微粒分析：在程序控制温度下测量物质释放出的微粒物质与温度关系的技术。 升温曲线测定：在程序控制温度下测量物质的温度与程序温度关系的技术。 差热分析(DTA)：在程序控制温度下测量物质和参比物的温度差与温度关系的技术。 热分析技术的分类 差示扫描量热法（DSC）：在程序控制温度下测量输给物质和参比物的能量与温度关系的技术。 热膨胀法(TD)：在程序控制温度下测量物质在可忽略负荷时，其长度或体积与温度关系的技术。 热机械分析(TMA)：在程序控制温度下测量物质在非振荡负荷下形变与温度关系的技术。 动态热机械法(DMA)：在程序控制温度下测量物质在振荡负荷下的动态模量和（或）力学损耗与温度关系的技术。 热分析技术的分类 热发声法：在程序控制温度下测量物质发出的声音与温度关系的技术。 热传声法：在程序控制温度下测量通过物质的声波特性与温度关系的技术。 热光学法：在程序控制温度下测量物质的光学特性与温度关系的技术。 热电学法：在程序控制温度下测量物质的电学特性与温度关系的技术。 热磁学法：在程序控制温度下测量物质的磁化率与温度关系的技术。 差热分析和热重分析的应用范围 有机物、无机物的鉴定 相图制作 物质的稳定性研究 化学反应研究 相变及结晶过程的研究 居里点的测定 第二节 差热分析Differential Thermal Analysis  （DTA） 本节主要内容 差热分析的基本概念 差热分析仪的结构及工作原理 差热曲线的特征 差热曲线的解释 加热过程中有热效应的物理化学过程 影响差热曲线形状的因素 差热分析送样要求 差热分析在材料研究中的应用 差热分析的基本概念 差热分析：是指在程序控制温度下测量物质和参比物的温度差与温度关系的技术。 差热曲线：描述样品与参比物之间的温度差（ΔT）随温度（T）或时间（t）变化的曲线。 程序控制温度：指按一定的速率升温（或降温）。 参比物：指在分析温度范围内不产生热效应（既不吸热，也不放热）的物质。 差热分析仪的结构及工作原理 差热分析仪的结构 差热分析仪的工作原理 把试样（S）和参比物（R）分别装入两个坩埚，放在电炉中按一定的速率加热。在此过程中，如果试样发生物理变化或化学变化，并伴随有热效应，即发生吸热或放热现象，试样的温度（TS）将低于或高于参比物的温度（TR），从而产生一定的温度差（ΔT= TS - TR ）。 差热分析仪的工作原理 用同极串联的一对相同的热电偶构成的差热电偶可将试样与参比物的温度差转变为温差电动势U△T 。将这个温差电动势放大，并用来调节记录仪的记录笔或显象管亮点的纵坐标，就可以将试样与参比物的温度差随温度（T）或时间（t）的变化曲线（ ΔT - T 曲线）记录下来。 差热曲线的形成 典型的差热曲线 差热曲线的解析 差热曲线提供的信息 峰的个数：吸热和放热过程的个数。 峰的位置：吸热和放热过程发生的温度。 峰的性质：向上，放热；向下，吸热。 峰的陡缓：热反应的快慢。 峰的面积：吸收或释放的热量的多少。 基线的位置：样品与参比物的比热关系。 基线的长度：物质稳定存在的温度区间。 差热曲线上的特征点及其物理意义 反应过程起始点的确定 峰的面积与吸收或释放的热量的关系 峰的面积与吸收或释放的热量成正比。 式中， A是吸热峰或放热峰的面积；ma是试样中反应物的质量；ΔH是单位反应物吸收或释放的热量，即单位反应物的焓变；g是与仪器有关的常数； λs是试样的热导率。