PCB设计工艺培训教程(最新)要点.ppt

3、单板外形差异 单板四角倒角:GERBER为圆角,联板图为斜角 4、标识坐标差异 标识坐标与GERBER不符 5、加大拼板尺寸评诂（最小尺寸不能小于80mm，最佳拼为100—300mm间，这里介绍下板材利用率问题） 联板尺寸偏小,生产时特别是后工序生产效率低 6、板厚要求沟通 成品板厚要求有铜区和无铜区均应满足:如果发料为1.1T的板材，基板厚度公差+/-0.1mm，例如为1.05mm,1.0mm,1.09mm等，则无铜区的板材厚度是基板厚减去铜厚，则会超出成品板厚下限. 如果发料为1.2T的板材,?基板厚度公差+/-0.1mm,例如为1.23mm,1.28mm等，则有铜区的板材厚度是基板厚加上铜厚则会超出成品板厚公差上限. 四.我司制程能力 制程能力与公司设备精度，工艺控制能力紧密联系，我司设备具体见下表 宏俐集团 Treasure Technology Ltd. 专业高精密度多层线路板制造厂商 Professionally on manufacturing of high precision density multi-layers PCBs manufacturer 日彩压合，卓穗科技、汕头科技 双面多层PCB设计技术工艺交流 一.设计技术工艺规范及要求 二.易出错案例 三.联板图与GERBER一致性常见问题 四.我司工艺制程能力 一.制程工艺要求1、板材: ①常见基材FR-4：即:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板,铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um(1OZ)、 70um(2OZ) 、 105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm?，公差±10% ② 常见大料尺寸:37”*49”,41”*49”,43”*49” 2、钻孔 ①最小孔径0.2mm，外径0.4mm，单边焊环过孔Via不得小于0.10mm,元件孔焊环单边不得小于0.15mm,线路板厂一般会对于插件孔进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via) 则不进行补偿，设计时元件孔与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致元器件难于插进，印制板导线的宽度公差内控标准为±10%。 ②如上图左图:线路距离PAD尽量要大于或等于0.15mm,以避免因PAD与线路间距过小而出现短路或阻焊偏差导致线路露铜问题 ③孔间距:孔径与孔径最小间距10Mil。避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和粉尘塞孔导致的孔内无铜现象。 ④孔距板边相切(如下图)或孔到板边小于或等于0.2mm,生产时会孔破,为保证元件孔或锣丝孔的完整性,建议孔到板边距离大于或等于0.30mm 3、 线路 ①网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可 能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10Mil以上，网格线宽应在10Mil以上。 ②线路或焊盘中间未封闭的地线线宽尽量高计在0.20mm以上,以避免做防焊前处理时线路头偏摆到相邻线路或焊盘上造成短路. ③内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。 ④导线或地线与板边的安全距离为0.4mm,所以在设计PCB时导线或地线距板边尽量大于或等于0.4mm,以避免锣板或V-CUT时伤到线路 0.40mm以上 ⑤地线焊盘比导线焊盘大:通常焊盘的阻焊开窗单边2Mil,所以做出的焊盘结果是:地上的焊盘和阻焊一样大,而导线路焊盘大小与线路PAD一致.为保持焊盘大小一致性,建议地线焊盘采用如右图设计方式 4、阻焊 ①,阻焊桥:为了增加阻焊桥的附着力并保证阻焊桥不易脱落,通常喷锡板的阻焊桥尽量设计在5Mil以上,化锡板及化金板的阻焊桥尽量大于4Mil 喷锡板5Mil以上 其他工艺4Mil以上 ②过孔Via与焊盘或BGA距离相切或小于2Mil时,绿油丝印后烤板时孔内绿油易冒到焊盘上,造成焊盘污染需影响焊接.所以设计时过孔Via距焊盘或BGA以大于等 于4Mil为最佳. ③需要塞孔的过孔Via孔径以0.5mm以下为宜,最佳塞孔孔径为0.3mm/0.4mm，如0.55mm及以上的过孔Via建议以过孔Via盖油方式处理(即过孔ViaPAD表面盖油,孔内不作塞孔处理) ④单面开窗过孔Via:在绿油显影时孔内绿油及易被显影掉,建议单面开窗过孔Via按过孔Via盖油方式处理. 5、文字 字符： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不小于0.15mm为宜，字符高度不小于0.8mm为宜（如下图参数）