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PCB生产工艺流程要点
开料 钻孔 电镀通孔 整面处理 贴干膜-曝光 显影-蚀刻-去膜 磨板 检测 覆盖膜 热压 丝网印刷 二次钻孔 电测 冲外形 镀锡,金 检测 包装-出货 Thank You! * FPC生产工艺流程 使用裁切机,将成卷的产品裁成所需片状尺寸,主要裁切单,双面覆铜板,胶膜,覆盖膜。关键是开料精度,可达到0.3mm 目的:在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。两面以上FPC孔加工,是整个FPC流程的第一站,其品质对后续工序有很大影响。 数控钻孔,冲孔(50-75微米),激光钻孔(10-20),目前大部分使用数控钻孔 PTH(Plated-Through-Hole technology)(化学沉铜)即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面的过程。通孔使内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。 等离子清洁:对两面以上的多层板贯通孔进行清洁,有利于孔金属化 一般清洗有化学清洗工艺和机械研磨工艺。如果表面处理不干净,那么与抗蚀掩膜的附着力就差,会降低蚀刻工序的合格率 磨板的作用:1.除去铜表面的氧化物、垃圾等;2.粗化铜表面,增强铜表面与干膜之间的结合力。 在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜),然后通过菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。 干膜结构:PE,感光阻剂,PET。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。 贴合要保证平整性、清洁性、附着性。 干膜贴在板材上,经曝光显影,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影像转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。 显影是将已经曝光的带干膜的板材,经过显影液(碳酸钠溶液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型。干膜可以做到线宽30-40微米。 蚀刻是在一定的条件下蚀刻液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱模处理后使线路成型。 化学+机械研磨洗板机对待贴合覆盖膜,待电镀的产品进行表面处理 检查线路是否短路,断路,缺口,过蚀,折痕,氧化等 冲切覆盖膜,补强板及胶膜 在产品上贴合绝缘用覆盖膜(假贴) 热压的目的是使覆盖膜或补强板完全粘合在板子上,通过对温度、压力、时间的控制以实现良好的附着性,尽量降低过程中出现压伤、气泡、皱折、溢胶、断线等不良。我司推荐压合工艺参数: 层压:170-175度/60分钟; 快压: 170-175度预压10秒,压合110秒 后固化参数:150度/90分钟 用不锈钢网布当成载体,将所需图形,字符印到板子上。 由自动打孔机将后续工程所需要的定位孔打出或多层板贯通孔加工 开短路电性能检测 在冲床上通过模具冲出后续工序所需的定位孔及产品的部分外形。 在端子及焊盘部位镀金,锡。 根据工作规范及客户要求过滤机去除线路内部缺点与外形,外观不合格品。是否短,断路、手指偏、溢胶、线宽不够、补强板贴偏,气泡、折痕、露铜、残铜、孔塞等缺点。可挽救其缺点的成品,即进行修正。 *
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