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FX16 免洗液态助焊剂 特点 无卤化物/无卤素 J-STD-004A/B分类为 ORL0 低焊后残留 迅速润湿所有含铅和无铅合金 符合 IPC-A-610F要求 高 SIR可靠性 工艺窗口宽 描述 FX16 是一款醇基免洗助焊剂，专为无铅和锡铅焊接操作设计。 FX16 提供强大的润湿性并强化了在包括 OSP 和浸锡在内的各 种表面的焊接性。FX16 可减少在波峰焊和选择性波峰焊中的 拉尖和拖尾缺陷。FX16 焊后残留非常低，即使在不加热的情 况下，电气性能也是安全的。 处理储存 参数 时间 温度 密封保质期 1 年 室温 FX16 在室温下可密封存储一年。不要靠近火源或易燃物 特性 品，避免光照，以免降低产品质量。FX16 可以直接使用， 不需要搅拌。不要将使用过和未使用的产品混合装在相同 的容器内，请重新密封已开容器。储存条件范围 4-40°C (40-100oF)。 润湿性 应用 FX16 的应用方式为喷雾，刷和蘸。 FX16 可以从容器中 取出直接使用，不用稀释。当喷洒助焊剂时，需将助焊剂 低残留 SIR 可靠 性 适当覆盖，以达到并保持均匀一致。干燥助焊剂覆盖起始 时建议每平方英寸涂抹 500-1500毫克。 工艺指导 将热电偶贴附于 PCB 的上表面，其温度应该在 85-135℃ （185-275℉）之间。确保助焊剂在接触波峰前完全烘干， 填充性 抗腐蚀性 预热未干的助焊剂会引起飞溅。少量出烟是正常现象。推 荐的接触时间取决于波峰配置、炉温、合金类型和热装配。 典 型 的 推 荐 值 为 3 - 7 秒 。 请 访 问 扩展性 /technical-support-contacts. 联 系 AIM 技术支持以获得工艺协助。 NC265 FX16 Document Rev # NF6 Page 1 of 3  清洁 安全 FX16 回流后残留物可保留在在组件上，无需清洗。在必须清 洁的情况下，AIM 已与其工业合作伙伴确保 FX16 残留物可使 用普通除焊剂清洁。请联系 AIM 以获得清洁兼容信息。 保持通风并使用适当的个人防护设备。对任何特定的紧急 情况，请参照 SDS 信息。不要在未核准容器内处理任何有 害物质。 测试数据小结 名称 测试方法 结果 IPC 助焊剂分类 J-STD-004 ROL0 IPC助焊剂分类 J-STD-004B ROL0 名称 测试方法 结果 图像 铜镜 J-STD-004B IPC-TM-650 低 前 后 腐蚀性 J-STD-004B IPC-TM-650 通过 定量卤化物 J-STD-004B IPC-TM-650 Br: 0.00% Cl: 0.00% 定量卤化物，铬酸银 J-STD-004B IPC-TM-650 通过 定量卤化物，氟化点 J-STD-004B IPC-TM-650 无氟 Document Rev # NF6 Page 2 of 3  名称 测试方法 结果 图像 表面绝缘电阻 J-STD-004B IPC-TM-650 所有测试模板 上的测量都超 过 100MΩ 助焊剂固定含量， 非挥发性测定 J-STD-004B IPC-TM-650 典型值 酸值测定 J-STD-004B IPC-TM-650 典型值 助焊剂比重测定 J-STD-004B ASTM D-1298 典型值 pH (1% 溶液 /水) ASTM D5464 ASTM G51 典型值 外观 J-STD-004B 通过 润湿性 J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 通过 Document Rev # NF6 Page 3 of 3