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电子产品气密封装返修新方法 　　摘 要：采用激光封焊的组件一旦气密性达不到要求，返工返修就非常困难，极易造成组件的报废。Loctite290具有渗透性，且在无氧条件下才固化的特点，可以实现对裂纹或者微孔的堵漏。文章提出了采用Loctite290对激光封焊后封堵返修的工艺方法，并验证了该方法的有效性。 　　关键词：渗透性厌氧胶；Loctite290；气密封装；返修 　　1 概述 　　现有的微波组件中，大量采用了裸芯片，为了防止高低温循环和使用过程中水汽进入到组件内，必须对微波组件进行气密封装。微波组件常用的气密封装方法有平行缝焊、低温封焊和激光封焊。平行缝焊组件的腔体和盖板必须是可伐合金，低温封焊焊接面占比空间较大，这些都不利于电子产品的小型化和轻量化发展，激光封焊由于具有能量密度高、热输入量小、焊缝窄、致密性好，在微波组件气密封装中使用率最高。 　　在激光封焊过程中，为了使得焊缝处金属达到熔融状态，焊接温度应在1000℃左右，在焊接和冷却过程中，由于温度变化大，会在焊缝处产生热应力，进而产生裂纹，一旦裂纹贯穿焊缝，就会使得组件封焊失效。另外，微波组件中往往会有许多采用低温钎料焊料的低频或高频接头，如果接头距离激光封焊焊缝较近，激光封焊的热量会使得钎料重熔，产生裂纹或者微孔，也会使得组件封焊失效。 　　封焊失效的组件必须经返工返修堵漏后方可使用，一般采用重新焊接，