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电子工业中SMT技术工艺研究及发展趋势 　　摘 要 SMT技术即表面组装技术，在当前的电子工业当中应用非常广泛，并且已经成为电子组装行业里最为流行的技术。SMT技术其自动化和工业化程度更高。文章主要分析了SMT技术工艺，并对其发展趋势进行了探讨。 　　【关键词】电子产品 SMT技术 工艺 发展趋势 　　伴随着科学技术的快速发展，电子行业的工艺技术也取得了很大的进步，电子行业的产品为了能够让客户携带起来更方便，其体积愈来愈小，高集成、高性能的微型电子产品受到了人们的喜爱。电子行业当中的SMT技术应用非常广，现如今已经在许多领域当中取代了传统的电子组装技术，并被认为是电子装配技术的一次革命性的变革。 　　1 SMT技术的工艺研究 　　1.1 丝网印刷工艺 　　所谓的丝网印刷指的是在PCB焊盘上印上焊膏，印刷的方式包括接触式的模板漏印以及不进行直接接触的丝网印刷。通常情况下SMT技术都是使用接触式的方式，因而我们习惯将其统称为丝网印刷。 　　丝网印刷的第一步是搅拌焊膏，在搅拌的过程中必须注意焊膏的黏度和均匀度。黏度质量对于印刷的质量有直接影响，一般是根据印刷的标准来搅拌和决定印刷黏度的，如果黏度太高或者太低都会对印刷质量造成影响。焊膏的保存环境要求温度保持在0-5℃，在此环境下，焊膏中的各成分会自然分离。为此，在使用时应将焊膏取出后置于常温20min，使其自然升温，