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原创：boter　Mail：boter29@163.com 原创：boter　Mail：boter29@163.com SMT与DIP工艺制程详细流程介绍 日期：2011.3.11 DIP工艺制程流程图 计划和文件确认 成型房作业 插件段作业 波蜂焊作业 执锡段作业 测试段作业 包装段作业 Q A 检 验 入库 Thank you！ 注意事项： 压件、波蜂焊工位应有样板、PI。 波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业 波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常 压件并检查（依据样板和PI） 波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI） 注意事项： 1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。 2.台面应该定时清理干净。 剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0——1.5MM之间） 执锡及检修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作） 注意事项： 1. 执锡前应确认PI、正确无误。 2. 执锡、SPC应该呆好静电环。 3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。 4. SPC工位应有做好异常记录。 SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良） 注意事项： 1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺 2.测试应严格按测试的标准作业。 3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。 4.测试过程中