SMT代工质量管控要求概要.docVIP

目的：建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。 二、范围：适用于外发SMT贴件厂家 外发SMT质量管控要求 内容: 新机种导入管控 1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求 各工位之品质重点 2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录 3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程） （二）ESD管控 加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）; 人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环; 3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω， 4.转板车架需外接链条，实现接地； 5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线； MSD管控 BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。 BGA 管制规范 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度