大功率lED装封技术.docVIP

大功率LED封装技术 导读: 在现在LED技术中，封装技术起到很关键的作用个，作为LED产业中承上启下的封装技术，它的好坏对下游产业的应用十分关键，现在将对LED的封装技术做一下介绍。 关键字 ??????? (四)、封装大生产技术 　　晶片键合(Wafer bonding)技术是指晶片结构和电路的制作、封装都在晶片(Wafer)上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的晶片(Chip);与之相对应的晶片键合(Die bonding)是指晶片结构和电路在晶片上完成后，即进行切割形成晶片(Die)，然后对单个晶片进行封装(类似现在的LED封装工艺)，如图8所示。很明显，晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在LED器件制造成本中占了很大比例，因此，改变现有的LED封装形式(从晶片键合到晶片键合)，将大大降低封装制造成本。此外，晶片键合封装还可以提高LED器件生产的洁净度，防止键合前的划片、分片工艺对器件结构的破坏，提高封装成品率和可靠性，因而是一种降低封装成本的有效手段。 　　此外，对于大功率LED封装，必须在晶片设计和封装设计过程中，尽可能采用工艺较少的封装形式，同时简化封装结构，尽可能减少热学和光学介面数，以降低封装热阻，提高出光效率。 　图8??? 芯片的封装技术 ??????? (五)、封装可靠性测试与评估 　　LED器件的失效模式主要包括电失效(如短