手机pba 检验标准.pptVIP

手机pcba 不是所有pcba都适合 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 4.14 焊接不良-反向 允拒收标准： 不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致) 定义: 电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向 性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反. OK OK NG OK 4.15 焊接不良-浮件 允拒收标准： 定义: 指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象. NG NG 4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅 允拒收标准： 不可接受 定义: PCBA殘留渣或絲狀的焊錫. NG NG NG 4.17 焊接不良-锡球/锡渣 允拒收标准： A.在PCBA上残留引起短路. B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住. C.錫珠使左右两个相临导体之間距0.13mm. 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受. 定义: 锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是 在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球. NG NG NG NG 4.18 焊接不良-锡尖 允拒收标准： A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣 性能間