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【2017年整理】导塑浆料企业标准正式版
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Q/RY053-2010
R-V201系列导塑电阻浆料、导体浆料
1 范围
本标准规定了导塑电位器浆料的技术要求、试验方法、检验验收规则、标志、包装、储存、运输及推荐工艺。
本标准适用于制造导电塑料电位器使用的电阻浆料、导体浆料。
2 引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而购成为本标准的条文,本标准出版时,所示版本均为有效,所有标准都会被修正。使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
SJ1401-78 普通单圈旋转式非线绕电位器总技术条件
SJ1073-76 电子元器件温度循环技术要求和试验方法
3 术语与定义
3.1平滑性
实际输出电压相对理想电压的最大瞬时变化量。
3.2电阻温度系数
由环境工作温度变化引起的总电阻值的最大变化量。
3.3额定功率
给定性能的电位器在规定情况下能够耗散的最大热量。
4 技术要求
4.1通用要求
4.1.1若无特殊规定,所有试验均应在环境温度为15℃~35℃、相对湿度为35%~9
4.1.2
4.2浆料技术要求:见表1
表1
项目
电阻浆料
导体浆料
浆料外观
均一、无沉淀
细度(μm)
≤5
粘度(Pa·S)
120~200
Q/RY053-2010
4.3压成基座技术要求(电阻浆料):见表2
表2
项 目
电阻浆料指标
额定功率(W)
0.2
标称阻值范围(Ω)
2K~100K
标准偏差(%)
±20
导电轨外观
平整、致密、光亮
温度系数 (ppm/℃)
≤±500
平滑性(%)
≤2
电负荷(%)
240H后△R总≤±10
温度循环(%)
≤±5
恒定湿热(%)
≤±10
耐磨(%)
总阻变化≤±5,磨后平滑≤8(30万周后)
说明:(1)压成基座技术要求按附录A推荐工艺制备检测样品进行测试;
(2)导体浆料阻值应不大于2Ω。
4.4使用环境条件
环境温度:-55℃~+125℃
相对湿度:+40℃
大气压力:达1KPa。
4.5额定功率、标称阻值范围见表3
表3
额定功率(W)
标称阻值范围(Ω)
0.2
2K~100K
4.6阻值标准偏差
实际阻值与标称阻值间的允许偏差为±20%。
4.7导电轨外观
压成基座的导电轨外观应平整、致密、光亮。
4.8电阻温度系数
Q/RY053-2010
基座在环境温度为-55℃~+125
正温系数:不超过±500PPM/℃;
负温系数:不超过±500PPM/℃。
4.9平滑性
阻值跳变不大于标称阻值的2%。
4.10电负荷
经240小时试验后,导电轨外观应无裂纹或破损,总阻变化不大于±10%。
4.11温度循环
基座在-55~+125℃的温度范围内,经过五次冲击作用后,应无机械损伤,总阻变化不大于
4.12恒定湿热
经240小时后,总阻变化应不大于±10%。
4.13耐磨
将基座装成电位器后,经过30万周耐磨应无明显机械损伤,总阻变化不超过±5%,磨后平滑不大于8%。
5 试验方法
5.1浆料外观
目测。
5.2细度
使用刮板细度计测试。
5.3粘度
使用Brookfield HBT型(表盘)粘度计,14#转子,10rpm,将装料的样品杯置于25±1℃
5.4导电轨外观
目测。
5.5电阻温度系数
按SJ1401-78第2.27.2进行。
注:正温系数在70℃下测量;
5.6平滑性
将基座装配成电位器,在专用的平滑测试仪上进行,给电位器转轴以10~15周/分的转速,从起点到终点往复均匀的转动,同时观察接点2的接触状态。
5.7电负荷
按SJ1401-78第2.31.2条进行。
Q/RY053-2010
5.8温度循环
按SJ1073-76《电子元器件温度循环技术要求和试验方法》中的试验方法进行,并且规定高低温保持时间t1为30分钟,试验后恢复时间为2小时。
5.9恒定湿热
按SJ1401-78第2.29.2条进行,并且规定试验后总阻测量应在恢复后的1~2小时内完成。
5.10耐磨
a.将基座装成电位器并测量其总阻值R1,然后固定在专用的耐磨机上,开机磨30万周后,将产品取下,放置2小时后测量其总阻值R2,变化率按以下公式计算
α=(R1-R2)×100%/R1
b.测量其磨后
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