第一章金属固态相变概论2(固态相变2).ppt

金属材料及热处理 §4 过饱和固溶体的分解转变 本节以过饱和固溶体的分解转变为典型例子来分析扩散型相变过程。 过饱和固溶体的分解有两种机制： 1、一种是经典的形核与核长大机制，中间过程形成过渡相； 2、调幅分解机制。 过饱和固溶体的分解 过饱和固溶体的分解转变是一种典型的扩散型转变。 如果合金的固溶度随温度的下降而减小，均会发生这种转变。 将成分为C0的合金加热到α单相区T1温度，经保温获得均匀的α固溶体以后，如果缓慢冷却到固溶度线以下的T3温度，将发生平衡转变，得到双相组织。 获得均匀的α相后，若急速冷却到很低的温度(如室温)，得到亚稳定的过饱和固溶体单相组织。这种处理又称为固溶处理。 时效可以显著提高合金的硬度和强度，是一种强化材料的重要方法。 20世纪初发现的铝合金时效现象，使铝合金在飞机制造业和其他领域里得到了广泛的应用，强烈地推动了航空事业的发展。 部分超高强度钢和耐热合金等，也利用时效处理进行强化。 Al--Cu合金的淬火时效 书云：固溶处理得到的过饱和固溶体组织，强度低塑性很好，塑性远优于退火状态，便于冷加工成形(不一定！) 。 过饱和固溶体主要是为时效作好组织准备。 时效过程中的组织结构变化是比较复杂的，分阶段进行 。 因为铝合金时效的研究最多，下面将以铝铜合金为例讨论过饱和固溶体的时效问题。 Al—Cu合金的淬火时效 对Al—Cu4％合金，当加热到550℃时，所有的铜原子都溶入α固溶体中，然后快速冷却下来，得到过饱和的α固溶体。 α0→α1+GP区 →α2+θ →α3+θ →α4+θ 符合相变阶段规则 GP区析出： GP区是在室温和较低温度下，时效初期形成的质原子(Cu原子)富集区，又称原子预脱溶偏聚区。 Cu原子在基体的一定晶面{100}上偏聚形成GP区，这是因为基体的100方向上弹性模量最小。 GP区WCu≈90％ GP区结构与基体相同 GP区与基体共格，无明显界面。 GP区的界面能小，但是引起基 体共格应变，产生应变能。 铝铜合金的GP区的形状是碟形薄片。 GP区的形状取决于应变能的大小，溶质原子与基体原子的尺寸相差较大，引起的畸变大，形成薄片状GP区产生的应变能最小；如果合金的原子尺寸差别很小，如A1-Ag，A1-Zn系合金，形成GP区引起的畸变小，此时为了降低界面能，GP区呈球状。 片状新相应变能最小， 球状新相界面能最小。 GP区的尺寸很小，在光学显微镜下分辨不到，在电镜下观察到的GP区形貌如图所示。 GP区的尺寸与合金的成分、时效温度和时效持续的时间有关，在室温下时效，铝铜合金的GP区直径约为5nm，100℃时约为20nm，而在150℃时效时约为60nm；厚度只有一个原子间距大小，约为O.4nm。 从图中还可以看出， GP区的分布均匀，密度 很大，约为1*1018个/cm3。 GP区的形成机制 GP区的形成可能有两种机制，一种是调幅分解，将在后面讨论，另一种是正常的生核长大机制。 在均匀的固溶体中，总是存在着各种各样的成分起伏，即存在着各种尺度的溶质原子偏聚现象，平均浓度越高、温度越低偏聚现象越严重。 当偏聚区（相当于新相的晶胚）尺寸大到能克服形成功时，就会成为“晶核”长大形成GP区。 另一方面，合金从高温快速冷却下来，有大量的过饱和空位存在，空位及空位群有较高的能量，也是溶质原子富集的场所，有利于GP区形核。 空位和空位群在基体中分布总体较均匀，所以GP区的分布也相对均匀。 随着时效的时间延续或者温度升高(如100～200℃)，GP区将转变为θ相，或由基体中直接形成θ相。 θ相是一种亚稳定的过渡相。 θ相为正方晶型，点阵常数a=4.04，c＝7.68，其成分接近平衡相CuAl2（即θ相）。 θ相也是沿母相的{100}面上形成，与基体保持共格关系，并存在如下的晶体学关系： θ相的点阵常数与基体相相比，a、b方向相同，在这两个方向上晶格完全匹配。在c方向上，θ相点阵常数(7.68)比基体两个晶胞的长度(8.08)稍有收缩，因此θ相形成时，与GP区比较，在θ相周围会产生更大的共格应变。 θ相也是圆盘状，最大的尺寸直径约为140～150nm，厚度约为10nm。 随着时效过程的进一步发展，将析出过渡相θ相。 θ相是在θ相长大与周围基体失去共格关系而转变形成的。 θ相也是正方点阵，晶格常数a=b=4.04，与基体相同，c=5.80。 θ相成分也和CuAl2相当。 θ相与基体之间保持着半共格关系。 θ相也有和θ相同样的与母相 之间的晶体学关系。 θ相是一种可以在光学显微镜 下观察到的脱溶相，也呈片状。 经过更高的温度或