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電鍍知識 一、 電鍍定議: 電鍍爲電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件(製品)浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極,藥水的另一端放置適當的陽極(可溶性或不可溶性),通以直流電後,鍍件表面即析出一層金屬薄膜的方法。 二、 電鍍的五要素: 1. 陰極:被鍍物,指各種接插件端子; 2. 陽極:若是可溶性陽極,即爲欲鍍金屬,若是不可溶性陽極,大部分爲貴金屬(如白金、氧化銥等); 3. 電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水; 4. 電鍍槽:可承受、儲存電鍍藥水之槽體,一般考慮強度、耐蝕、耐溫等因素; 5. 整流器:提供直流電源的設備。 三、 電鍍目的: 1. 金屬美觀(金、銀、鎳‥‥‥) 2. 防銹(鎳、鉻、鋅‥‥‥) 3. 防止磨耗(鉻、鈀鎳、鎳‥‥‥) 4. 增強導電度(金、銀‥‥‥) 5. 提高焊錫性(錫、金‥‥‥) 6. 提高耐熱性/耐候性(鎳、金‥‥‥) 7. 增加電鍍附著性(銅‥‥‥) a、 鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力及抗蝕能力; b、 鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力; c、 鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸; d、 鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性比金好; e、 鍍錫鉛:增進焊接能力; f、 鍍錫銅/全錫:增進焊接能力,屬無鉛電鍍. 四、 電鍍流程: 1. 脫脂: 主要爲去除素材表面的油脂,通常同時使用鹹性預備脫脂及電鍍脫脂; 2. 活化: 主要爲去除素材表面殘存的氧化膜、鈍化膜,增加電鍍層的密著性,一般使用稀硫酸或相關之混合酸; 3. 拋光: 主要爲去除素材表面的毛邊及加工紋路,一般使用化學拋光法及電解拋光法; 4. 水洗: 主要爲清除電鍍品表面的殘留物質(雜質、藥水),一般用浸洗、噴洗或並用清洗; 5. 鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系; 6. 鍍鈀鎳:目前皆爲氨系; 7. 鍍金:有金鈷、金鎳、金鐵,一般爲金鈷; 8. 鍍錫鉛:目前爲烷基磺酸系; 9. 中和: 主要爲清除電鍍品表面殘留的酸,一般用磷酸三鈉來中和; 10. 乾燥: 主要爲將電鍍品表面的水份去除,一般使用熱風迴圈烘乾; 11. 封孔處理: 主要爲減小電鍍層表面的孔隙,一般使用水溶性及油泩溶劑兩種. 以銅底合金底材爲例: 放料——預備脫脂——水洗——電解脫脂——水洗——活性化——水洗——鍍鎳——水洗——鍍金(錫鉛/鈀鎳)——水洗—— 中和——水洗——乾燥——收料 以鍍金鐵殼爲例: 分裝——冷脫——清洗——冷脫——清洗——熱脫——清洗—— 中和——清洗——鍍銅——回收——清洗——中和——清洗—— 鍍鎳——回收——清洗——洗硫酸——清洗——純水——脫水——鍍金——回收——清洗——封孔——清洗——熱水——脫水—— 烘烤——散熱——包裝 五、 電鍍藥水組成: 1. 純水:總不純物至少要少於5ppm; 2. 金屬鹽:提供欲鍍金屬離子; 3. 陽極解離助劑:增進及平衡陽極解離速率; 4. 導電鹽:增進藥水導電度; 5. 添加劑:緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑制劑‥‥ 六、 電鍍底材及常見電鍍規格: 常見電鍍底材:純銅、黃銅、磷青銅、鈹銅、鐵材、不銹鋼‥‥ 常見電鍍規格: a、 銅及銅合金: 銅底+鎳 鎳底+金 鎳底+錫鉛/全錫 銅底+鎳+金 b、 鐵材: 銅底+鎳 銅底+錫鉛/全錫 銅底+鎳+金 七、 電鍍方式: 端子的常見電鍍方式: 1. 浸鍍:適用於形狀複雜、要求電鍍的面較多的産品; 2. 刷鍍:適用于形狀單一(一般爲平面或圓弧狀),只要求電鍍單面的産品; 3. 噴鍍:適用于形狀簡單且有高精度要求的電鍍品; 4. 點鍍:適用于形狀複雜且有高精度要求的電鍍品; 鐵殼的常見電鍍方式: 1. 滾鍍:適用於結構簡單,材質較硬的産品; 2. 連續鍍:適用於結構複雜,材質較軟有料帶連接的産品(目前僅用於錫鉛電鍍,電鍍品質較好); 3. 挂鍍:適用於結構複雜,材質較軟有料帶連接的産品(可鍍全錫/錫鉛/霧錫等,但不良較高). 八、 電鍍品檢驗: 1. 外觀檢驗:(常見外觀不良) a、 色澤不均勻、深淺色、異色(如變黑、發紅、發黃、白霧等) b、 光澤度不均勻、明亮度不一、暗淡粗糙 c、 沾附異物(如水分、毛屑、土灰、油污、結晶物、纖維等) d、 不平滑、有凹洞、針孔、顆粒物等 e、 壓傷、刮傷、磨痕、刮歪、變形等各種鍍件受損不良 f、 電鍍位置不齊、不足、過多、過寬等 g、 裸露下(底)層金屬現象 h、 有起泡、剝落、掉金屬屑等 2. 膜厚測試: 測試方法:顯微鏡(切片)測試法、電解測試法、X光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法 ACON目前用的是X-RAY螢光膜厚儀,測試時須注意選擇a.正確的測試頻道;b.正確的測試點;c.正確定位 3. 附著能力測試:(密著性測試) 測