PCBA生产流程简介打印讲解.ppt

插件-DIP 将元件插入PCB上對應的元件孔中 叶泵 移动方向 焊料 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 什么是波峰焊﹖ Wave soldering 預熱開始 接觸焊料 達到濕潤 脫離焊料 焊料凝固 凝固結束 預熱時間 濕潤時間 停留/焊接時間 工藝時間 冷卻時間 Wave soldering ICT (In-circuit tester) 在线测试属于接触式检测技朮,也是生产中测试最基本的方法之一,由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用.通常将PCBA放置在专门设计的针床治具上,通過治具上的测试探针接触PCB上的测试針点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接等情况 德率TR-518 捷智GET-300 ICT 可檢查到的焊接缺陷 短路 空焊 虛焊 斷線 可檢查到的元件缺陷 缺件 方向 錯料 浮高 零件不良 ICTICT檢測功能 單面 雙面 ICTICT治具 THANKS! * THE END PCBA生產流程簡介 Ares Wu Aug. 13, 2009 SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI W/S ICT SMT技朮簡介 目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术 SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺 PCBA生產工藝流程圖 發料 基板烘烤 送板機 錫膏印刷 點固定膠 印刷目檢 AOI 高速機貼片 泛用機貼片 迴焊前目檢 迴流焊接 爐后比對目檢/AOI 維修 插件 波峰焊接 T/U 維修 ICT/FCT 品檢 入庫 維修 or NG NG NG SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI SMT段工藝流程Printer Solder paste Squeegee Stencil Printer PCB 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良 SMT段工藝流程Solder paste 目前60度鋼刮刀使用較普遍 刮刀 菱形刮刀 拖裙形 刮刀 10mm 45度角 Squeegee Stencil Squeegee Stencil 45-60度角 聚乙烯材料 或类似材料 金屬 SMT段工藝流程Squeegee Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置 激光切割模板和 电铸成行模板 鋼板制造技朮 化学蚀刻模板 SMT段工藝流程Stencil PCB成分 樹脂 玻纖 銅箔 PCB作用 提供元件组装的基本支架 提供零件之间的电性连接(利用铜箔线) 提供组装时安全方便的工作环境 PCB分類 按照線路層分 單面板 雙面板 多層板 按照Pad鍍層分 化金板 化銀板 OSP SMT段工藝流程PCB Gerber release 之后考慮到制造性和提高生產效率﹐往往還需要進行拼板設計. PCB拼板方式 兩連板 多連板(2的倍數) 陰陽板 “陰陽板”指的是拼板的PCB采取一正一反的拼板設計。這樣做往往是為了利于SMT Line的平衡和提高設備的利用率。 SMT段工藝流程Panel design 不良 原因分析 對策 連錫 錫膏量不足 粘著力不夠 坍塌 锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等 可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题 原因与“連錫”相似 提高锡膏中金属成份比例 增加锡膏的粘度 加强印膏的精准度 调整印膏的各种施工参数 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等