HyperLynx布线前仿真.docVIP

HyperLynx布线前仿真 HyperLynx是高速仿真工具。用HyperLynx的做前仿真,可以早地预测和消除信号完整性问题从而有效地约束布局、计划叠层并在电路板布局之前优化时钟、关键信号拓扑和终端负载。LineSim 中，可以左键单击灰色的各元素（传输线、IC 或者无源器件）便可以激活它们，这样就可以把它们加入到原理图中。 单击各个元素就可以进入它们的物理特性模型（选择一个IC 模型、指定特性阻抗、改变元件值等等）。 在所需要添加的元器件及传输线上单击鼠标左键，可以将其激活，如单击第一排的两个IC符号以便激活LineSim原理图中的驱动器和接受器IC（CELL A0和B0），单击连接两个IC之间的标准的传输线符号，就可以激活此传输线。再次单击鼠标左键，可删除激活的元器件，如图15-9所示。 在Cell-Based原理图中激活元器件 在已激活的元器件或传输线上单击鼠标右键，可以弹出编辑窗口，对选中的对象进行编辑，编辑的方法与自由格式原理图相同。 在LineSim中对传输线进行设置 在工具栏中单击Add transmission line to schematic添加传输线图标（、），在光标上会附着一段传输线的模型，，单击鼠标左键，在图纸上添加传输线，如图15-10所示。 图中的“83.5 ohms”是这段传输线的特征阻抗，“444.547 ps”是它的延迟，“3.000 in”是传输线长度。双击这段传输线或右键单击后在弹出菜单中选择Edit Type and Values命令，弹出“Edit Transmission Line编辑传输线”对话框，如图15-11所示。 添加传输线 Edit Transmission Line对话框 在图所示的对话框的Transmission-line properties这一栏中，显示了这段传输线的具体参数，如图15-12所示。 在Transmission-line type栏中，可以选择传输线的类型，如“Stackup”叠层、“Microstrip”微带线、“Stripline”带状线等，单击每一个类型前的复选框，可以调出相应的“Values”选项卡，对传输线模型的参数进行配置。例如，选择带状线“Stripline”，则相应得“Values”选项卡如图15-13所示。 Transmission-line properties栏 带状线对应的“Values”选项卡 层叠编辑器 在HyperLynx的LineSim和BoardSim中均包括一个强大的叠层编辑器，通过它可以简单地对PCB进行叠层设计和修改，以及对每个信号层进行特征阻抗的计算，以便对信号反射和信号完整性进行控制。 在HyperLynx的工具栏中单击Edit Stackup图标，弹出“Stackup Editor”对话框，如图15-14所示。 Stackup Editor对话框 新的层叠结构编辑器中可以分为两个部分，电子表格区和图形区。在表格区，可以将一个层面的数据拷贝到另一个层面上，在这里可以方便的了解印制板各个层的物理设置，并且可以进行逐层编辑。 在这个区域有5个标签，分别是Basic、Dielectric、Metal、ZO Planning和Custom View。 Basic 标签 在这个界面进行叠层结构的基本设置，测量单位、材料类型等。比如图15-15所示，是设置某一层面的材料类型，金属还是介质，如果是金属层面，则在图15-16中，继续设置层面的属性：信号层（Signal）、平面层（Solid/Plane）、混合层（Split/Mixed）和电镀层（Plating）。 设置材料类型 设置层面的属性 Dielectric标签 Dielectric界面如图15-17所示。 Dielectric界面 在这里设置介质材料属性，包括选用的介质工艺特性（prepreg or core聚酯胶片或堆芯）如上图中Technology栏所示。传输线仿真损耗（GHz功能设置），以及介电常数的测量频率。如图15-18中的100MHz处。 介电常数的测量频率 Metal标签 Metal界面如图15-19所示。 Metal界面 在这里设置PCB板金属层面草料，如上图中除了铜，还可以选择银、金等金属材料。此外在界面的左下部，还可以选择是否自动计算金属周围介质层的电介质常数。 Z0 Planning标签 Z0 Planning界面如图15-20所示。 Z0 Planning界面 单导线的阻抗计算。 在Z0 Planning标签里可以根据导线的几何参数来计算它们的特性阻抗。在这里需要提供的参数有：层叠厚度、介电常数、线宽。叠层编辑器可以解算单导线和差分线的阻抗。 对于单导线，一旦叠层厚度、介电常数