聚合物基复合材料-3.ppt

第四章 聚合物基复合材料界面 大多数界面为物理粘接，粘接强度较低。 PMC 一般在较低温度下使用，故界面可保持相对稳定。 PMC界面增强本体一般不与基体发生反应。 第四章 聚合物基复合材料界面 聚合物基复合材料界面的表征: 聚合物基复合材料界面层结构主要包括增强材料表面、与基体的反应层或与偶联剂的反应层，以及接近反应层的基体抑制层。 界面表征的目的：了解增强材料表面的组成、结构及物理化学性质、基体与增强材料表面的作用、偶联剂与增强材料及基体的作用、界面层性质、界面粘接强度的大小、残余应力的大小与作用等。 手段与方法：电子显微镜（SEM、TEM），光电子能谱（ESCA、AES）、红外光谱（FTIR）、拉曼光谱（RAMAN）、色谱等。 第四章 聚合物基复合材料界面 界面强度的测量方法有两种： 单纤维测试方法 基于实际复合材料的测试技术 界面设计的基本原则：改善浸润性，提高界面的粘接强度。 提高PMC界面粘接强度的措施： 使用偶联剂 偶联剂：也称活性浸润剂，它既与增强用玻璃纤维表面形成化学键，又与基体具有良好的相容性或与基体反应的化学试剂。 常用的偶联剂：有机硅、有机铬、钛酸酯等。 有机硅偶联剂的结构通式为：R-Si-(OR`)3 有机硅偶联剂对玻璃纤维的作用机制：偶联剂在玻璃纤维表面上的水解、吸附、自聚及偶联等。