分点拆焊与集中拆焊概要.pptVIP

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  • 2017-02-08 发布于湖北
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分点拆焊与集中拆焊概要

电子技术工艺 焊接所需的工具 焊接五步法 焊接五步法 1、焊点完整、圆滑有光泽 2、焊点成锥状 3、焊料应适中 焊点要求: 卧式安装 1、在焊锡没有完全凝固前要保持固定状态。 2、焊接时不要触碰烙铁插头,防止触电。 3、注意焊接时烙铁头不要与其他任何物体接触, 防止高温烙铁将物品损坏或造成人身伤害。 操作注意事项 立式安装 分立元件的拆焊 拆焊原则 (l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 1.分点拆焊 拆焊要点 (1)严格控制加热的温度和时间 要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。 (2)拆焊时不要用力过猛 在高温状态下,元器件封装的强度都会下降,过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 分点拆焊 (1)用烙铁加热元器件一端,使之轻轻拔出。 (2)再用同样的方法拆除另外一端。 2.集中拆焊 集中拆焊 (1)用烙铁同时加热元器件两引脚,将元器件取下。 (2)必要时可加入焊锡。

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