多层印制电路板的品质保证与可靠性.doc

多層印製電路板的品質保證與可靠性 多層印製電路板（包括積層法多層板）不但在其上搭載了眾多的電子部件，而且在它的內外有導線電路去達到對所裝配的電子部件的互連。影響上述印製電路板的兩大功能的因素涉及到很廣泛的方面。因而各項的PCB品質保證，顯得無比的重要。　　對於PCB的用戶，要求所提供的多層板有品質上的保證，可靠性上始終保證一定的高度。對於PCB的生產廠家，許多技術上的革新改革、產品工藝技術的開發、全面的工藝管理的提高都是周圍著提高PCB產品所進行的。品質保證工作的重點，包括所用原材料的接納性檢驗（入廠檢驗）；生產線上的全面品質管理活動的強化；對工藝條件的檢查；對製造設備的完好性、精度等的檢查、對保證安全性的檢查；工序內加工品檢查；加工工藝穩定性的檢查；成品出廠的性能、外觀的檢驗；可靠性的工藝管理的不斷充實、建立。 　　品質保證工作的全過程，分為設計階段和製造階段。設計階段的品質保證是由印製電路板的性能（例如電氣特性、佈線規劃、層的構成、表面處理、材料等）所決定的。製造階段的品質保證，除了保證合格率外，要對影響設計所要求的主要各因素，進行研究、改善、新技術的開發，也是一項十分重要的工作。 　　在實際的PCB製造中，達到各種權威准（如：IEC、JIS、MIL、JPCA等）的要求，應該和與用戶所簽定的合同中的質量要求，要具有一致性。由於原材料、工藝條件的變動，合同書要設有允許的指標（或要求）的範圍。而這種允許範圍，必須是生產廠家和用戶廠家所都能夠接受的。　　1、 印製電路板的品質保證　　1.1所要保證品質的方面　　含有鍍通孔的多層板，以及積層法多層板有關主要品質要求的專案，表現如下八個方面。　　⑴電氣特性：導體電阻、絕緣電阻、耐電壓、特性阻抗、高頻特性、抗串擾性、電磁遮蔽性等。　　(2)尺寸：導體寬度、導體間距、環形連接盤、孔徑、板的外形尺寸、平整度（翹曲、扭曲）、板的厚度精度、孔與外層圖形的位置精度、孔與內層圖形的位置精度，阻焊劑圖形尺寸，阻焊劑圖形位置精度等。 　　(3)圖形的缺陷：斷線、圖形欠陷、圖形導線過細、圖形中針孔、因而出現的短路、圖形導線過粗，殘留銅渣、凸突。　　(4)電鍍及蝕刻的缺陷：電鍍粘接性、電鍍層氣孔、電鍍層裂縫、電鍍層剝離、基板氣泡、鍍層脫落、漏鍍、裂縫、電鍍變色、粘汙、電鍍層過厚、蝕刻過量、鍍屑等。　　(5)絕緣基板的缺陷：基板氣泡、分層、白點、折皺、變色、其他外觀缺陷等。　　(6)阻焊劑缺陷：針孔、偏離、剝離、裂縫等。 　　(7)安裝特性：焊接耐熱性、焊劑附著性、焊接層偏厚、彎曲強度、平整度（翹曲、扭曲）。　　(8)可靠性　　● 連接可靠性：導通孔電鍍的連接可靠性、導體圖形和接合用的電鍍層的連接可靠性、導體的連接可靠性、PCB焊盤與元器件引腳的焊接的可靠性、PCB的連接可靠性、PCB的連接端接端接能可靠性。　　● 絕緣可靠性：導體圖形間的絕緣可靠性、層間的絕緣可靠性、導體圖形連接用的電鍍層間的絕緣可靠性、連接的電鍍間的絕緣可靠性。　　以上各個品質項目的檢查，即有破壞性的檢測，以有非破壞性的檢查，以及對PCB的微細局部位置的檢測，其中熱衝擊性試驗、加濕環境試驗等所進行的時間，是由觀察其變化而去確定的。 　　對PCB品質要求的水平檔次，是所使用的電子產品的不同場合而各有差異。在整機產品的設計階段，已對PCB的水平檔次加以明確。從設計的要求水平的出發，去選擇材料、工藝路線，以供給用戶所提出品質水平的PCB產品──這些是需要注意的。　　1.2印製電路板的品質保證體系　　為了保證PCB的產品品質，就必須建立一整套的品質保證體系。這個的系系的構架包括：檢驗體制（原材料接納的檢驗、工序內檢驗、破壞性和非破壞性的成品檢驗）；可靠性保證的試驗體制；品質管理系統體制；產品製造、應用的檔案管理體制（由批量的構成材料起，到PCB成品的製成、應用的全程履歷）。應該認識到，對品質保證體系的實施和管理中，進行嚴密的記錄，是項品質保證的重要工作。　　電子產品的安裝，逐年走向高度複雜。表面安裝技術的大力普及，以及BGA、CSP的安裝、裸晶片的直接搭載安裝，都已經成為更一般化的安裝方式。隨著上述安裝技術的迅速發展，PCB中的全貫通孔型的一般多層板和高密度和積層法多層板，在品種上有了很大的增加，與此同時，印製電路板製造中的材料及工藝，也發生了巨大變化。其中在製造工藝上的進步主要表現在：圖形的微細化、微小化、絕緣層厚度的減少、導體層厚度的減、新型基板材料的採用。　　為此，對PCB產品的品質管理體系的構築，從原材料的入廠到各製造工序內、出廠成品等的檢驗等方面；去作檢驗資料的統計、記錄，都是很必要的。產品品質檔案管理的實施也是其中的重要組成部分。另外，對印製電路板外部的檢驗，是無法檢查出一些潛在的缺陷。因