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半导体激光器工作原理概要

半导体激光器工作原理及基本结构 李璟 半导体激光器工作原理及基本结构 工作原理 分类 材料及器件结构 半导体激光器工作原理 半导体激光器 是一种在电流注入下能够发出相干辐射光(相位相同、波长基本相同、强度较大)的光电子器件。 半导体激光器工作原理 工作三要素: 受激光辐射、谐振腔、增益大于等于损耗。 自发光辐射和受激光辐射 自发光辐射(发光二极管) 当给器件加正向偏压时,n区向p区注入电子,p区向n区注入空穴,在激活区电子和空穴自发地复合形成电子-空穴对,将多余的能量以光子的形式释放出来,所发射的光子相位和方向各不相同,这种辐射叫做自发辐射。 受激光辐射(半导体激光器) 在材料设计时,考虑将p区和n区重掺杂等工艺,使得辐射光严格在pn结平面内传播,单色性较好,强度也较大,这种光辐射叫做受激光辐射。 法布里-珀罗谐振腔 (形成相干光) 垂直于结面的两个平行的晶体解理面形成法布里-珀罗谐振腔 ,两个解理面是谐振腔的反射镜面。在两个端面上分别镀上高反膜和增透膜,可以提高激射效率. 一定波长的受激光辐射在谐振腔内形成振荡的条件:

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