TP制程详细解说.pptVIP

* * * * * * * * * * * * 前段 Process Follow 镭射(U9900) ITO开料 OVER缩水 耐酸固化 耐酸印刷 ITO蚀刻 银浆印刷 普通印刷(G510) 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 银浆烘烤 PET开槽 OVER缩水 耐酸固化 耐酸印刷 ITO蚀刻 银浆印刷 上下线贴合 外形冲切 上下OCA贴合 银浆烘烤 PET开槽 银浆镭射雕刻 黄光+感光银 (G730) IR自动线缩水 曝光 干膜贴覆 显影/蚀刻 感光银印刷 上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验 上下OCA贴合 感光银浆烘烤 PET开槽 银浆曝光、显影、固化 ITO开料 功能/外观检验 后段 Process Follow 后段Process FPC Bonding 半成品封胶 Bonding Test CG组合 加压烘烤 成品测试 成品封胶 终检 ACF 贴附 Remark:普通印刷/镭射/黄光+感光银三种工艺，后段制程无差异 镭射 (U9900) 普通印刷 (G510) 黄光+感光银 (G730) 成品入库 制程设备简介 普通印刷Process 镭射Process 黄光+感光银Process 制程名称 ITO开料 (ITO film cutting) ITO开料 (ITO film cutting) / 设备照片 / 制程作用 將卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业 將卷材ITO来料分切成所需要尺寸片材，方便后续制程作业 / 注意事项 开料边缘折伤、来料凹凸点、变形 开料边缘折伤、来料凹凸点、变形 / Direct Yield 100% 100% / 制程设备简介 普通印刷Process 镭射Process 黄光+感光银Process 制程名称 OVER缩水 (ITO film annealing) OVER 缩水 (ITO film annealing) IR自动线缩水 (ITO film annealing) 设备照片 制程作用 将ITO Film预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定， 将ITO Film预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定， 将ITO Film预收缩，ITO层重新结晶，使物理、化学性能稳定， 注意事项 方阻异常 方阻异常 方阻异常、刮花 Direct Yield 100% 100% 100% 制程设备简介 普通印刷Process 镭射Process 黄光+感光银Process 制程名称 耐酸印刷 耐酸印刷 干膜贴覆 设备照片 制程作用 通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案 通过网版印刷的方式用耐酸材料保护所需要的ITO图案 在ITO表面覆盖整面的感光干膜，保护ITO导电层 注意事项 耐酸渗透、耐酸粘连 耐酸渗透、耐酸粘连 覆膜异物，气泡 Direct Yield 100% 100% 100% 制程设备简介 普通印刷Process 镭射Process 黄光+感光银Process 制程名称 耐酸固化 耐酸固化 曝光 设备照片 制程作用 通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性 通过UV光照射使耐酸层固化，稳定耐酸层化学特性 通过紫外光照，在干膜上曝光所需要的ITO图案 注意事项 耐酸干燥不完全、材料变形 耐酸干燥不完全、材料变形 异物会造成ITO残留 Direct Yield 100% 100% 100% 制程设备简介 普通印刷Process 镭射Process 黄光+感光银Process 制程名称 ITO蚀刻 ITO蚀刻 显影/蚀刻 设备照片 制程作用 通过强酸将耐酸覆盖之外的ITO蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的ITO pattern 通过强酸将耐酸覆盖之外的ITO蚀刻，再通过碱将耐酸胶剥离，在材料表面形成完整的ITO pattern 通过碱将未经过曝光的干膜剥离，再通过酸将ITO蚀刻，在材料表面形成完整的ITO pattern 注意事项 蚀刻纹、蚀刻脏污 蚀刻纹、蚀刻脏污 蚀刻纹、蚀刻脏污 Direct Yield 99.5% 99.5% 99.5% 制程设备简介 普通印刷Process 镭射Process 黄光+感光银Process 制程名称 银浆印刷 银浆印刷 感光银印刷 设备照片 制程作用 在ITO层印刷银浆线路形成导电回路 线路一次成型，无需其他制程辅助（线宽线距约80/80um) 在ITO层印刷银浆线路形成导电回路 线路为整块状，需要使用镭射将线路雕刻成更窄的（线宽线距约40/40um) 在ITO层印刷银浆线路形成导电回路 线路为整块状，需要经过曝光显影后使线路形成更窄的（线宽线距约30/30um以下) 注意事项 银浆印刷断线、连线 银浆印刷断线、透空 银浆印刷透空 Dire