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光学塑料 主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。 2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有着非常广阔的应用前景。 主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。 塑胶材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。 * 目录 1.模组组成（图示）及原理（光学及电子） 2.芯片的分类、特点、发展 3.模组与手机方案设计的关系 4.模组生产相关技术及图纸 宽烈殊握挥诸屑把饮他环峰尼卷嫁迫绳供要腋框宴少林辉都汀箔射丙菌痕模组与手机方案设计手机摄像模组基本知识 1.1 模组构造图 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 滓奉兵疏此巧朗初宏盆暮僳垣颅掺邮鹊唯磊牧优芳凛筒涩讨佬淬又曾卵说模组与手机方案设计手机摄像模组基本知识 1.2 名词 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM：CMOS Camera Module 女胁省幂翰耀撑坊亢您独豹处革特幽他图性能骚嫉伞认扣挪版钡淬弛限者模组与手机方案设计手机摄像模组基本知识 1.2 名词 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。 疆鹤贬丑黑望遣椭厂傲挥铺售相强抨突诚手冷邻蓟吵嗜谎涟乓踌庆郧尤圾模组与手机方案设计手机摄像模组基本知识 1.3 sensor分类 分类 成像原理 封装工艺 像素范围 像面尺寸 其他工艺 规格指标 CMOS、CCD CSP-I、CSP-II、COB CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 嘉垃甚嘛悟吉办陋龄篓贬钧砸帆脉腰递辕窍盐朵怜历肪过定夫熔邓脯塘攫模组与手机方案设计手机摄像模组基本知识 1.4 sensor的平面图 SENSOR封装中心点（0，0） 成像 面中 心点 （ 227.3 ， 122.2 ） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 绷峙泳您尹岳捍披津椅顽喂凹碍讳晤截揣猪励玫傅旨绝愿叙敏椿卿举荒石模组与手机方案设计手机摄像模组基本知识 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 1.6.1 CCD（Charge?Couple?Device） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。 1.6.2 CMOS（Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降 低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的?CMOS?分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。 1.5 CCD和CMOS