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第5章 图形转移 现代印制电路原理和工艺 图形转移 图形转移 印制电路制作过程中，很重要的一道工序就是用具有一定抗蚀性能的感光树脂涂覆到覆铜板上，然后用光化学反应或“印刷”的方法，把电路底图或照像底版上的电路图形“转印”在覆铜箔板上，这个工艺过程就是“印制电路的图形转移工艺”简称“图形转移”。 图形转移后所得到的电路图形分为“正像”和“负像”。 图形转移 用抗蚀剂借助于“光化学法”或“丝网漏印法”把电路图形转移到覆铜箔板上，再用蚀刻的方法去掉没有抗蚀剂保护的铜箔，剩下的就是所需的电路图形，这种电路图形与所需要的电路图形完全一致，称为正像。这种图形转移称为“正像图形转移”。 用“丝网漏印法”把抗蚀剂印在覆铜箔板上，没有抗蚀剂保护的铜箔部分是所需的电路图形，抗蚀剂所形成的图形便是“负像”。这种工艺称为“负像图形转移”。 图形转移 5.1.1 概述 感光性树脂在吸收光量子后，引发化学反应，使高分子内部或高分子之间的化学结构发生变化，从而导致感光性高分子的物性发生变化。 光致抗蚀剂（光刻胶） 光固化染料（光固化抗蚀油墨） 光固化阻焊油墨 光固化耐电镀油墨 干膜抗蚀剂（抗蚀干膜） 光固化表面涂敷保护剂 图形转移 从加工工艺的角度来分，它们可以分为正性胶和负性胶两类； 以光化学反应机理来分，它们又可