高密度印刷电路板（pcb）专业钻孔厂建设项目立项建设可行性可行性研究论证报告.doc

远天科技（铜陵）有限公司 高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目 可行性研究报告 （代项目申请报告） 信息产业电子第十一设计研究院有限公司 二〇一一年九月远天科技（铜陵）有限公司 高密度印刷电路板（PCB）专业钻孔厂建设项目 可行性研究报告 （代项目申请报告） 院 长： 赵 振 元 总工程师： 姚 伟 项目负责人： 董 峰 信息产业电子第十一设计研究院有限公司 主要编制人员 十一设计院 项目负责人： 董 峰 技术负责人： 杜 杰 经济负责人： 吴 林 目 录 第一章 总 论 1 1.1 项目概况 1 1.2 内容提要 1 1.3项目背景 2 1.4 项目建设的意义和必要性 3 1.5 可行性研究报告编制依据 4 1.6 研究结果 4 第二章 承办企业基本情况 8 2.1 企业基本情况 8 2.2 企业现状 9 第三章 市场预测 10 3.1触控面板市场预测及分析 10 3.2 国际市场概况 12 3.3 国内市场预测 12 3.4 市场前景分析 17 3.5 产品生产大纲 19 第四章 技术与装备 20 4.1生产技术发展概况 20 4.2主要产品介绍 20 4.3 技术来源 21 4.4