OSP工艺简介.pptVIP

OSP工艺简介 序目 ： 培训目的： * 04. December . 2006 * Date: 25. December 2006 1.培训目的2.有机保焊剂的定义3.有机保焊剂的作用4.有机保焊剂的优点5. OSP反应原理6.OSP反应过程介绍7.OSP流程介绍8.主体药水槽作用及原理 了解OSP表面处理的基本原理、OSP的工艺流程及各个药水缸的反应原理 有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservative,缩写为OSP),在业界亦有护铜剂﹑铜面抗氧化剂等称呼,是在PCB制作过程中, 为了保持焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理. 有机保焊剂的定义 此层有机膜能够抵挡湿气之攻击, 能经得起高温考验, 并保持良好的活性,易被助焊剂溶解与破块,从而保持良好上锡能力. 此过程并非简单的物理涂覆, 具有良好的选择性, 不会在PCB之绿油﹑碳油﹑金面等上有残留. 有机保焊剂的作用 OSP制程简单﹑为水溶液体系,反应温度低. 较之热风整平, 低毒环保, 不会产生因高温对PCB的冲击, 能保持焊垫平整, 能经受多次IR回熔焊处理, 满足SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性之要求,从而应用日益广泛, 逐步取代其它表面处理方式. 有机保焊剂的优点 此类有机保焊剂的有效成分通常为含氮杂环的有机物, 如苯并