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回流焊接技术 焊膏概述 焊膏类型 焊膏成分 粘度 助焊剂 可靠性测试 焊粉尺寸与网板开孔 焊膏类型 中等活性松香RMA (Rosin Mildly Activated) 水溶性WS (Organic Acid Water Soluble) 低残留、免洗LR (Low Residue, No-Clean) 焊膏成份 金属合金粉末 锡/铅 无铅 高温 低温 松香/树脂 溶剂 活性剂 添加剂 粉球尺寸 #2 (230-400 目) #3 (325-500 目) #4 (400-635 目) 合金 焊粉尺寸 焊粉尺寸 焊膏助焊剂成份 添加剂 卤化物 中性有机酸：活化锡铅表面 胺类：活化银表面 有机酸：高温下配合助焊剂除污 氯化胺（RA） 溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发速率及沸点（坍塌、空洞） 触变剂：印刷成型 润湿剂 增黏剂：保持贴片后，REFLOW前黏性 防氧化剂：防止焊粉氧化，酚类 表面活性剂：降低焊剂表面张力，增加焊剂对焊粉及焊盘的亲润性 其它：厂家专利 可靠性及质量测试 金属含量 锡球 粘度 SIR (表面阻抗测试) 铜镜 铬酸银试纸 离子含量 粘力 塌落性 可焊性 助焊剂导电性 酸度（mgKOH/g) 卤化物含量 Brookfield: T-bar Malcom : 螺旋粘度计 识别LOT# 和 PART# LOT# - 9 = 1999 08