* 生产常见问题 铝背场粘片: 印刷间距过小,适当加大间距并适当加大刮刀的印刷距离。 铝背场局部浆料被网板带走: 间距大并且印刷压力也大,网板反弹快,使浆料还没完全附着到硅片。 铝背场印刷过重: 在间距和压力都调整适当的情况下,改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量,快能增加重量,慢能减少。加大压力也能改变但会增加碎片的机率。 * 生产常见问题 铝背场印刷不良: 印刷机空闲时间过长,网板孔有可能堵塞(或刚换新网板时网孔还没润滑)。把印刷速度放慢,印刷几十片后再恢复到正常速度即可。 栅极印刷断线: 擦(换)网板。或印刷机空闲时间过长,网板孔有可能堵塞(或刚换新网板时网孔还没润滑)。把印刷速度放
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