硬件技术资料要点.docx

一、产品设计流程及注意细节（涉及原理图、PCB、结构、元器件选型、采购等）二、DC/DC电路、搭建、测试三、耦合、旁路、滤波、退耦及应用场合耦合：退耦：旁路：四、分立元件如三极管、电容、MOS管、二极管（稳压、整流、TVS、ESD）、磁珠电容：通高频阻低频磁珠：铁氧体，主要用于隔离（如数字地与电源地、数字电源与模拟电源）MOS管：压控型、开关作用三极管：流控型；电流放大、开关作用TVS、ESD管：瞬态抑制二极管、恢复时间短；可用作防静电等五、LDO（低压差线性稳压器）原理拓扑类型：BUCK（降压型）效率：较低，最大50%六、电源拓扑，BUCK、BOOST、BUCK\BOOST、功率因数、阻容电源工作原理BUCK：降压型BOOST：升压型BUCK\BOOST：降压\升压型七、IIC、SPI、UART、RS-485、IIS定义及区别RS-485：采用差分信号负逻辑，逻辑“0”以两线间的电压差为-（2-6）V表示；逻辑“1”以两线间的电压差为+（2-6）V表示。接口信号电平比RS-232降低了，就不易损坏接口电路的芯片，且该电平与TTL电平兼容，可方便与TTL电路连接。①最高传输速率为10Mbps、②接口采用平衡驱动器和差分接收器组合，抗共模干扰能力增强即抗噪声干扰性好、③最大通信距离为1219m，传输速率与传输距离成反比，在100Kbps的传输速率下才可以达到最大通信距离，④一般最大支持32个结点⑤半双工通信八、单片机基本组成结构CPU、存储器（程序存储器ROM和数据存储器RAM）、输入/输出接口、定时/计数器、中断系统等三大总线：数据总线、地址总线、控制总线机器周期：计算机访问一次存储器的时间，称为一个机器周期时钟周期：一个机器周期包括12个时钟周期指令周期：执行一条指令的时间，分单周期指令（即需要一个机器周期）、双周期指令、四周期指令（如乘除法需要四个机器周期）九、有源滤波器与无源滤波器的区别无源滤波器：主要由无源器件R、L、C组成有源滤波器：主要由集成运放、R、C组成具有不用电感、体积小、重量轻等优点十、有源蜂鸣器与无源蜂鸣器的区别有源蜂鸣器：体积大、重量大、直接用电压驱动无源蜂鸣器：体积小、重量轻、PWM控制十一、用MOS管和MCU控制一个电机的正反转十二、CAN总线协议、Modbus协议、USB协议、TCP/IP协议十三、差分信号、共模干扰（配用共模电感）、差模干扰差分信号：共模干扰：差模干扰：十四、输入阻抗与特征阻抗（射频）十五、带MCU的样板上电后无反应的原因十六、EMC定义及EMC测试所包含的内容EMC：电磁兼容，是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中，按设计要求正常工作的能力。包含三个方面：EMI、EMS、电磁环境EMI：电磁干扰，即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量。基本的EMI测试项目：电源线传导骚扰（CE）测试信号、控制线传导骚扰（CE）测试辐射骚扰（RE）测试谐波电流（Harmonic）测量电压波动和闪烁（Fluctuation and Flicker）测量EMS：电磁抗扰度，即处在一定环境中设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰。基本的EMS测试项目：静电放电抗扰度（ESD）电快速瞬变脉冲抗扰度（EFT）浪涌（SURGE）辐射抗扰度（RS）传导抗扰度（CS）电压跌落与中断（DIP）电磁环境：即系统或设备的工作环境十七、EMC设计注意事项及解决方法十八、堆栈十九、参考电压结合采样位数，计算精度二十、ADC转换过程（步骤）采样、量化、编码、调制二十一、PID算法，针对AD采样PID：比例（P）、积分（I）、微分（D），是一个闭环控制算法，要实现PID算法，必须在硬件上具有闭环控制，即反馈。如控制一个电机的转速，就得有一个测量转速的传感器，并将结果反馈到控制路线上。比例：输入偏差乘以一个常数积分：对输入偏差进行积分运算微分：对输入偏差进行微分运算注：输入偏差 = 读出的被控制对象的值– 设定值，如要把温度控制在26度，但是现在从温湿度传感器上读出的温度是28度，则这个26度就是“设定值”，28度就是“读出的被控制对象的值”。二十二、晶振选型时注意的参数二十三、二极管稳压电路的优缺点二十四、伺服电机二十五、运算放大器（反相输入、同相输入、差分输入）二十六、液晶显示（驱动）二十七、反馈：正负反馈、电压/电流反馈、串联/并联反馈二十八、纹波的来源二十九、可控硅电路分析（单向可控硅、双向可控硅、可控硅调光）导通条件：加正向电压门极有触发电流由于可控硅过流过压能力很差，如果不采取可靠的保护措施是不能正常工作的。RC阻容吸收网络（即上图中的R4与C8）是常用的保护方法之一。如上图所示，为了限制电路电压上升率过大，确保可控硅安全运行，常在可