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影响接插件电镀金层分布的主要因素 宋全军，王琴，沈涪 （国营华丰企业集团公司，四川 绵阳 621000） 摘要：就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析。总结出选择较低的电流密度，适当的镀件装载量，采用双向脉冲电 源和新型的滚筒或振动装置，以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法，可以促进 接插件接触体镀金层的均匀分布。 关键词：接插件；接触体；镀金层；分布 中图分类号：TQ153 文献标识码：A 文章编号： 1004 – 227X (2008) 06 – 0018 – 04 1 前言 金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件中的插孔接触件，由于功能部位为插孔内表面，如果 镀件内外表面镀层能分布一致，就可以最大限度地减少生产成本。但实际上不管是采用何种电镀 液，总是存在着镀层厚度不均匀的现象。根据法拉第定律，在电镀过程中，电流通过电镀液(电 解质溶液)时，在阴极上析出物质的量与通过的电量成正比。从这一点来讲，镀层在零件表面的 分布取决于电流在阴极表面的分布，所以一切影响电流在阴极表面上分布的因素都影响镀层在阴 极表面的分布[1]。另外，在电镀过程中，阴极上发生的反应，往往不是简单的金属析出，在伴 随金属析出的同时常有析氢反应或其它副反应