高浓度含铜溶液的电积.docxVIP

高浓度含铜溶液的电积High concentrations of copper solution by electrowinning研发中心 邱海兵摘要：介绍了高浓度含铜溶液的电积工艺，包括湿法炼铜电积制取铜，PCB行业蚀刻废液电积回收铜，以及含铜污泥中铜的电积回收。关键词：含铜溶液；电积；湿法炼铜；蚀刻废液；含铜污泥Abstract：Introduces electrowinning process of high concentration copper solution, including copper hydrometalluergy, recovering copper from etchant waste of PCB and sludge containing copper. Keywords：copper solution; electrowinning; copper hydrometalluergy; etchant waste; sludge containing copper经调查，在以下工艺中涉及到高浓度含铜液的电积，包括湿法炼铜中铜的电解沉积，PCB行业酸、碱蚀刻废液和微蚀液再生和电积回收铜，其中以上几个方面均有实际应用和设备产品供应，针对含铜污泥中铜的电积回收也有研究报道。1、湿法炼铜铜的电解沉积湿法炼铜是用酸性或碱性溶剂从含铜物料中浸取铜，再从浸出液中还原制取金属铜或铜的化合物产品。湿法炼铜视含铜物料的铜矿物形态、铜品位、脉石成分的不同，主要有以下三种生产工艺：①硫化铜精矿-硫酸化焙烧-废电解液浸出-浸出液净化-不溶阳极电解；②氧化铜矿石、含铜废石-分层堆浸-溶液净化-有机溶剂萃取-废电解液反萃取-净液-不溶阳极电解；③高MgO, CaO氧化铜矿或硫化矿氧化焙砂-加压氨浸-溶剂萃取-废电解液反萃取-电积产出电积铜，或反萃液蒸氨后生产硫酸铜，或氨浸液直接蒸氨锻烧生产CuO粉。由上可见，铜的电解沉积是现代湿法炼铜流程中重要的组成部分，其是往不溶性阳极和铜阴极(或不锈钢阴极)组成的电解槽中通直流电，使电解液中的铜离子沉积在铜阴极的过程。在电积过程中所有沉积在阴极上的铜都来源于铜溶液，溶液铜浓度不断下降。电解液一般含铜30～60g/L，典型的电解作业主要操作参数如下：同极距9.5~10.2cm，阴极表面电解液流速0.12m3/（h·m2），槽温40~46`C。虽然许多厂的电流密度仍在190~240A/m2，但是高的已达320~340A/m2。电解沉积过程的阴极反应与铜电解精炼相同，即Cu2++2e→Cu0而阳极反应则完全不一样。由于阳极是惰性的，电解沉积时在阳极上有氧气生成，反应为：H2O→H++OH-→1/2O2+2H++2e-总的电解沉积反应是：Cu2++SO42-+H2O→Cu0+1/2O2+2H++SO42-铜电解沉积过程的产物有阴极的金属铜，阳极上的氧气和再生的硫酸。硫酸可返回浸出系统或用作铜溶剂草取的反萃剂。铜电积原来也都采用薄铜始极片作为阴极，20世纪80年代以来，澳大利亚蒙特·阿沙矿业公司的电解铜厂首先直接使用不锈钢母板为阴极，十多年来许多铜电积厂也都纷纷应用于生产。现在都已采用Pb-Sn-Ca合金作为不溶性阳极，各家成分略有出入，含Pb 93%~98%、锡1%~2%、钙＜0.1%。在电解液中加入100~200mg/L的钴离子可以和铅氧化物一起形成活化中心，有利于降低氧气析出的超电位。也有助于形成牢固的氧化物，减少含铅微粒。2、PCB行业蚀刻废液再生和电积回收铜【1】通常印制电路板行业中的含铜废液主要包括酸性蚀刻废液、碱性蚀刻废液、微蚀废液和化学镀铜废液，其中蚀刻废液中的铜质量浓度为100 ～ 160 g /L，微蚀废液的中铜的质量浓度为20 ～ 25 g /L，化学镀铜废液中铜的质量浓度为30 ～ 50 g /L。微蚀废液中铜离子以水合离子［Cu(H2O)4］2 + 存在，其他含铜废液中的铜离子则以具有不同稳定常数的多种配离子形态存在， 如［ CuCl4］2 －、［ Cu ( NH3)4］2 + 、［Cu(C4H4O6)4］6 － 。除碱性蚀刻废液的pH 为8. 0 ～8. 5 外，其他含铜废液的酸度在1mol /L 以上。目前，针对PCB行业高浓度的含铜蚀刻废液的处理集中在废液的再生和电积回收铜。其中印制电路板行业清洁生产技术推行方案中应用示范和推广的技术就包括：微蚀刻液再生回用技术，碱性蚀刻液再生回用铜设备和酸性蚀刻液回收再生系统。微蚀刻液再生回收技术主要技术内容包括：1、微蚀刻废液添加药剂进行预处理；2、预处理后溶液泵入特殊电解槽并添加电解添加剂，循环电积，直至溶液中含铜低于1g/L，电积效率高达80~85%，产出纯度大于99%的致密铜板；3、电积废液添加微蚀刻添加剂，调整成