压力传感器与水位控制1.doc.docVIP

目 录 一 引言 1 二 仪器使用方法 2 （一） 仪器使用方法 2 三 设计、制作、调试、实验过程 2 （一）调研与设计阶段 2 （二）传感器敏感元的封装与初测以及电路设计 2 （三）传感器与控制系统入水实验 7 四 使用情况 7 附件：获奖证书 8 压力传感器与水位控制 制作人：黄孜诚，陈世怡，颜佳华 指导老师：程新利，樊斌，朱春晓 一 引言 压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境和民用生活领域，涉及水利、铁路交通、智能建筑、生产控制、航空航天、军工、石化、油井、船舶、机床、管道等众多行业。 目前传感器制作中，半导体材料占有重要的地位。半导体单晶硅材料在受到外力作用时，产生肉眼根本察觉不到的极微小应变，其原子结构内部的电子能级状态发生变化，从而导致其电阻率剧烈的变化，由该材料制成的电阻也就出现极大变化，这种物理效应叫压阻效应。人类在本世纪五十年代才开始发现和研究这一效应的应用价值。利用压阻效应原理，采用三维集成电路工艺技术及一些专用特殊工艺，在单晶硅片上的特定晶向，制成应变电阻构成的惠斯顿检测电桥，并同时利用硅的弹性力学特性，在同一硅片上进行特殊的机械加工，集应力敏感与电力转换检测于一体的力学量传感器，称为固态压力传感器。以气，液体压强为检测对象的则称为固态压阻压力传感器，它诞生于六十年代末期。显然，它较之传统的膜盒电位计式，力平衡式，变电感式，变电容式，金属应变片式及半导体应变片式传感器技术上先进的多。 一般扩散型硅力敏电阻构成惠斯顿电桥，四个桥臂电阻应尽可能满足以下四个条件：1，等平均应力（绝对值）并最大限度利用应力；2，等压阻系数，利用纵向效应时，纵向压阻系数大，纵向应力大。因为横向压阻系数的符号相反，抵消纵向效应，要求此时横向电阻系数小，横向应力小。反之亦然；3，等电阻值，要求电阻有相同的几何形状与尺寸，同时扩散掺杂尽量接近；4，等温度系数和等灵敏度系数，要求掺杂相同，电阻位置尽量接近。 本作品利用晶体硅材料作为敏感元制作传感器，敏感元输出设计成开环形式，可用桥臂并联电阻法和串接电阻法调平衡，而且补偿热零点漂移和灵敏度漂移也较方便，也可以用万用表直接测定四个桥臂力敏电阻的阻值。通过封装工艺和电路设计把芯片敏感元感应信号转化为可直读的电信号，可以放入水中测量水压变化，得知水位高度，信息反馈到控制系统以控制进水和水深。 二 仪器使用方法 （一） 仪器使用方法 在使用时电源采用12V供电，传感器放入水箱底部，通过测量水压换算成水的深度，当水位低于设定值时，控制系统启动水泵工作，水箱开始放水，当水压达到设定值，即水深达到要求时，控制系统让水泵停止工作，实现入水的自动控制。 （二）仪器主要组成 本作品主要构成：传感器，信号转换部分，控制系统，水泵，水箱。 三 设计、制作、调试、实验过程 （一）调研与设计阶段 根据使用要求进行充分调研和了解压力传感器的制作过程，根据制作工艺制定作品完成计划，分为三个步骤：传感器敏感元的封装，传感器转换电路的设计，产品入水试验。 （二）传感器敏感元的封装与初测以及电路设计 1传感器封装 （1）静封 将用酒精和丙酮清洗芯片和玻璃环。待静封芯片用干净的镊子夹取放在已经预热好的衬底上，用镊子夹取玻璃环，抛光面向下。平稳的放在芯片上，使芯片图形处于玻璃环内孔的中央，移动烙铁至玻璃环正上方，烙铁下降，使烙铁头接触玻璃环上表面。转动静封控制台的调压器旋钮，进行加压，保持1～2分钟，待玻璃环和芯片完全封上为止。 （2）压焊 待压焊的芯片放在已经预热的衬底上，使芯片处于显微镜的视野中，调节显微镜的放大倍数，使待压焊芯片的压焊点清晰可见。用镊子夹取金丝使一端在酒精灯火焰上烧成一个球型，将金丝球移至待焊芯片的压焊点中央。移动劈刀至焊点上端，劈刀下降，加压力使金丝和芯片压在一起。劈刀上升，离开已压焊点位置。继续压焊其他焊点，至5个焊点压完结束。 （3）初测 将压焊好的芯片上的5根金丝焊接到测试电路板上，进行时漂和温漂测试。时漂测试在常温下进行，在桥臂上添加恒流源，电流为1mA，每隔一小时测试记录一组数据，计8小时；选择时漂合格的芯片进行温漂测试，测试时温度从30℃－60℃，根据温漂的结果计算补偿电阻，加入补偿电阻使电压输出偏移小于0.3V。 （4）装配 用硅胶滴到玻璃环内侧底部，固定金丝，在玻璃环表面涂上AB胶。在装配的芯座内滴入硅胶防绝缘；芯座外部螺纹一半处涂好AB胶，壳体内涂好AB胶，留两道螺纹，把芯座旋入壳体进一半后，涂剩下部分AB胶，继续旋入，并用牙签抹去多余胶水，用镊子旋转固定，并把在集成电路板贴到芯座上固定。固化30分钟后