吉大考研真题讲解.docx

2016年吉林大学材料科学基础873考研真题回忆版1.对比概念1.1弗兰克和肖特基点缺陷1.2金属键和共价键1.3高分子材料中的单体和共聚物1.4有序固溶体和金属间化合物1.5疲劳强度和疲劳寿命1.6固溶体和置换固溶体1.7点阵常数和米勒指数1.82.简答题2.1金刚石和石墨的晶体结构，分析比较其性能特点及机理。2.2分析比较珠光体、贝氏体、马氏体相变过程，极其组织性能特点。2.3分析低碳钢中晶粒大小对其性能的关系，并写出屈服强度与晶粒大小的定量关系。2.4位错是什么？有哪几种类型？下图的1.2.3.是什么位错（图不是很清楚，其中有刃型位错和螺型位错另一个不知道），并说明他它们位错线与伯氏矢量的关系。3.论述题3.1写出面心立方结构的点阵常数，半径，配位数。计算它的致密度。列出其滑移系和数量，并与密排六方的相比较。3.2纯铝的应力应变曲线给出了，给了三个阶段，分析三个阶段的晶粒形变，晶粒度，位错密度的变化曲线。极其性能的变化。4.画出铁碳相图，标出重要的温度和成分点。1.标出组织组成物和相组成物。2.画出1.2%碳的冷却曲线，画出变化光学图。3.1.2%的珠光体和渗碳体的百分含量。4.1.2%的代号是什么？有什么用途？2015年吉林大学873材料科学基础真题回忆版(需携带计算器）1.1??结晶 再结晶1.2??工程应力 真应力1.3 时效 人工时效 自然时效1.4??刃型位错 螺型位错 混合位错1.5??疲劳极限 疲劳强度1.6??固溶体中的沉淀析出和调幅分解1.7? ?二元合金中的共晶反应和共析反应1.8??塑料 橡胶??1.9??线性聚合物??网络聚合物1.10??自扩散 互扩散2.1??给出FCC的一个原子半径 0.128nm，原子质量63.5g/mol求该物质的密度。2.2对比分析金属晶体的点缺陷和陶瓷晶体点缺陷的异同点。2.3 对比分析高分子材料导电和陶瓷材料导电的机制和特点2.4 画出BCC的（110）晶面的原子排列，标出111,100,110晶向，刃型位错的滑移是沿着哪个晶向，说明原因。3.1 （1）??在同一个坐标系内画出塑性高分子，陶瓷，低碳钢的工程应力应变曲线。（2）说明各材料各阶段的应变现象（主要是晶体内部变化，可参照往年考题）。对比各材料的弹性应变储存能和塑性应变储存能。题目有点长，记不太清楚了，大体就是这些。。。（3）在汽车碰撞试验中，哪种材料更适合做碰撞吸收能的材料。（此问为选作，不答不扣分，答对了在本题总分范围内适当给分）。3.2 （1） 给出了亚共析钢的TTT曲线（需重新画到答题纸上面），在图上标出稳定奥氏体、过冷奥氏体和稳定铁素体的存在范围，以及珠光体、马氏体和贝氏体的存在范围，画出获得马氏体和贝氏体的热处理工艺曲线。（2）在热处理过程中马氏体和贝氏体中哪些元素扩散，为什么？（记不太清楚，回答就是马氏体中没有原子扩散及其原因，贝氏体中有扩散及其可以扩散的原因）。4 （1） 画出铁碳合金相图，标出关键点温度和成分。（和往年考试要求一样）。。（2）哪些组织中含有渗碳体，组织的含碳量是多少？这些组织存在在哪些范围内？（温度和成分）。。（3）??各组织中渗碳体的相对含量是否一样，若一样求出该数值，若不一样则分别求出在该组织中的相对含量。（4）画出含碳量为0.65%的钢的冷却过程曲线，并画出各阶段的金相组织。吉林大学研究生入学考试材料科学基础2014年真题1、名词解释（50分）1.1 均聚物和共聚物1.2 本征半导体和掺杂半导体1.3 金属键和氢键1.4 离子晶体中的弗伦克尔缺陷和肖脱基缺陷1.5 铁碳合金中的马氏体和回火马氏体1.6 位错和柏氏矢量1.7 共晶反应和包晶反应1.8 晶体点阵和晶胞1.9 高分子材料中的链节与单体1.10交联型聚合物和硫化2、简答下列问题（40 分）2.1 画出BCC晶胞中的（110）晶面在晶胞中位置示意图，并在这个晶面上画出两个属于111的晶向。2.2 对比说明铝铜合金的固溶+人工时效处理工艺和铁碳合金的淬火+回火的工艺过程和强化机理。14年的真题目前还没有完整版的??只有我室友有这么一份回忆版的??不全??缺两道简答题??一道铁碳相图的题?还有一道论述题问答题有一道陶瓷的，大概意思是陶瓷的抗拉强度与抗压强度不同的原因以及高温下有较好塑性的原因?答案大概是陶瓷的结晶过程中内部避免不了有裂缝，而陶瓷抗压强度取决于最小裂缝，抗拉强度取决于最大裂缝这样，而陶瓷在高温下会发生蠕变现象，塑性明显增强这样。书上有。还有一道加工硬化的题，要画出钢的加工硬化曲线，然后回答两个问题，我忘了，总之不难。铁碳相图的题每年都差不多，送分的。最后有一个热轧的小问，那个我不会答，还有一个要画金相显微图，所以大家对材料科学基础上面没有的热处理部分的知识涉猎一些，有可能会考到。基本就是这样一个情况了。