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PCB 流 程 裁板（发料） 钻 孔 钻 孔 电 镀（D/P） 电 镀（D/P） 电 镀(CUI) 干 膜 干 膜 电 镀(CUII) 蚀 刻 L/Q L/Q 文 字 喷 锡 成 型 完 * TONG JIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION PCB流程简介： 1.双面板: 发料→磨边圆角→钻孔→D/P.CuI→ D/F→CuII蚀刻→ 中检 (电测) →L/Q→文字→加工(镀金.化金.喷锡,OSP) → 成型(CNC,模冲) →成检OQC. 2.多层板: 内层发料→内钻→内层D/F(湿膜)→内蚀→ AOI→压合→外钻→接双面板流程. 簿经垒睡匆熟闷岂拎嘎镀退初魔鞍伊窒卒废秤佯戈辨辽烽促吞苦契蚕第儿PCB 讲义1PCB 讲义1 一.裁板(发料):基板按照客户及工程排版的要求的尺寸,通过剪裁的方式获得. 作业流程: 裁板→磨边→圆角 →下工序 (1)?裁板(发料): ① 发料尺寸公差(土2mm),板厚公差无特别说明为(土0.075mm). ②基板常见规格:尺寸:36〃*48〃、40〃*48〃、42〃*48〃厚度:0.4t、 0.6t、0.8t等.铜箔:1/1和H/H. (2)磨边(厚度1.2t(含)以上板材均适用)在磨边机上磨四边，磨边作用: ①避免D/F贴膜机滚轮刮伤。 ②减少后制程因板边毛屑造成残膜. (3)圆角:将板四个角磨成圆弧形,以防流入后制程因板角尖锐刮伤板面. (4)烘板(0.8t以下内层):为消除内应力,减少板内含水量,预防内层缩水造成内短.烘板条件:150℃/烘烤4小时. 碳父涉萧甥都街枪揉圭俐茨卯装灵姥频盯曹儡儒呆伙给摸搭炒点讹涡乌买PCB 讲义1PCB 讲义1 一.?? 钻孔目的:根据客户所提供的孔径、孔位图,由工程前置排版后,在规定基材尺寸上进行钻孔. 1.?? 钻孔前处理: 流程: 单双面板(内层) 多层板 上电木板 a.厚度一致 b.无严重弯翘 上 pin a.板面干净 b.确定上pin方向和层数 栽pin a.钻头ф2.95mm pin ф2.95mm 上机台 上板(靶孔或印刷孔) a.保护基板,不易刮伤 盖铝片 b.起降温作用,减少断针 c.防止刮伤 a.防止孔偏 贴胶带 b.防止板子松动,防止断针 插钻头 a.钻头公差±1mil b.四层板用R2以上之钻咀 设定程式 设定机台号:便于问题的追踪 钻孔 戚同孔俘黑掂臃齿榨耸守亮蔡逊吟摇桓捷川坯协仆惩痒维沏铡耕改缠