热挤压.ppt

压制工艺方式： 涡轮盘加工工艺流程 雾化 机加工预成型坯 少量机加工 装包套与挤压 终极锻造 筛分 切割坯料 等温锻造 5.喷射沉积成形 ( continuous-spray deposition) 喷射成形是将喷射沉积与成形技术结合一起进行加工金属或合金成半成品或成品的新工艺。它是将雾化液态微粒先沉积为预成形实体，然后进行各种形式冷热加工成板、带、棒、管材。 加工方式： 　可分为喷射轧制、喷射锻造、离心喷射沉积、喷射涂层四种。 热源将喷涂材料加热至溶化或半溶化状态，并以一定的速度喷射沉积到经过预处理的基体表面形成涂层。 复合板 圆桶状容器 模壁 * * 第六章 活化烧结 采用化学或物理的措施，使烧结温度降低、烧结过程加快，或使烧结体的密度和其它性能得到提高的方法称为活化烧结。 1.活化烧结（activated sintering） 包含所谓反应原子碰撞的“频率因素”，改善烧结粉末的接触情况往往能促进反应，如外加应力等。 尽管烧结过程十分复杂，但总是受流动、扩散、蒸发凝聚等机构所限制，只要使这些过程的活化能降低，就能加快烧结反应的速度，这就是活化烧结的热力学本质。 两种方法 依靠外界因素活化烧结过程 （气氛中添加活化剂，烧结填料中添加强还原剂，循环改变烧结温度，施加外应力等） 提高粉末的活性，使烧结过程活化 ( 粉末或粉末压坯的表面预氧化——如，湿气氛烧结钼片，添加活化元素以及使烧结形成少量液相等） 原理：钨粉颗粒表面完全被镍的原子层覆盖，当钨在镍等金属中溶解时，首先在钨颗粒表面生成所谓“载体相”，然后钨原子通过该相向镍中不断扩散，粉末坯块发生体积收缩。钨颗粒表面层内留下大量的空位缺陷，有助于物质迁移的进行。（本质：扩散活化能降低） 活化烧结最重要的应用是通过添加Ni 等过渡族金属使钨粉活化烧结: (将WO3或W粉与镍盐的含铵溶液混合，用高压氢还原直接获得包覆粉) 2.强化烧结 (enhanced sintering) 即广义的活化烧结。 热压 ( 以及热等静压、热挤压) 液相烧结 活化烧结(以及放电等离子烧结) 相稳定或混合相烧结 主要包括 第七章 全致密工艺 热压又称为加压烧结，是把粉末装在模腔内，在加压的同时使粉末加热到正常烧结温度或更低一些，经过较短时间烧结成致密而均匀的制品。 1.热压 ( hot pressing) 应用：难熔金属（W、Ta、Mo等），难熔化合物(碳化物、硼化物、氮化物、硅化物)， 制造硬质合金拉丝模、压制模、精密轧辊等。 电阻加热 感应加热 真空加热 方法 振动热压 均衡热压 （粉末体在各个方向上均衡受压） 模具材料: 高温、低压操作，选择石墨模。 低温、高压的操作，选择金属或硬质合金模； 热压致密化过程有三个连续过渡的基本阶段： 1）快速致密化阶段 又称微流动阶段，颗粒发生相对滑动、破碎和塑性变形。 2）致密化减速阶段 以塑性流动为主要机构，类似烧结后期的闭孔收缩阶段。 3）趋近终极密度阶段 受扩散控制蠕变为主要机构，此时，晶粒长大使致密化速度大为降低。 塑性流动理论，典型烧结速度方程式： 扩散蠕变理论，典型烧结速度方程式： 上式考虑了烧结后期晶粒长大 使致密化速率降低的影响。依据晶界扩散的物质迁移机构，晶界是空位扩散的阱。 Dv——体积扩散系数； ?c——屈服极限； ?——粘性系数； 与T有关！ ,其中 , 放电等离子烧结（又称电火花烧结）,是将金属等粉末装入由石墨等材料制成的模具内, 利用上下模冲兼通电电极将特定烧结电源和压力施加于所烧结粉末, 经过放电等离子活化、电阻加热、热塑变形和冷却阶段制取高性能材料或制件。 2.电火花烧结(Spark Plasma Sintering) 系统组成部分: 由上、下柱塞组成的压力施加装置； 水冷上、下冲头电极；水冷真空室；脉冲电流发生器；位置测量单元；气氛控制系统；水冷控制单元；温度测量单元以及各种安全装置。 向粉末通以脉冲电流（粉末颗粒的接触点产生放电等离子以击穿粉末颗粒表面的氧化膜、排出其吸附的空气, 并活化颗粒表面，以加速粉末的热压烧结和致密化过程） 对粉末进行电阻加热并且施加较大的成形压力（粉末致密化过程） 向粉末施加较小的压力（使粉末颗粒相互接触） 脉冲电流 电阻加热 卸压 小压力 能够在较低的烧结温度、较小的成形压力和较短的时间内将粉末原料烧结成均匀、细晶粒、具有高性能的材料或制件。 制备传统烧结工艺难以制备的材料， 包括纳米材料、功能梯度材料、热电材料、精细陶瓷材料、生物材料、氧化物超导材料、形状记忆合金、多孔材料、金属间化合物以及纯WC 粉、纯AlN 粉等。 制备金属基复合材料(MMC) , 纤维增强复合材料( FRC) , TiAl-TiB2 复合材料；Mn-Zn 铁氧体, Fe-M-B 软磁合金等磁性材料