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0201技術推展工藝解決方案 By Brian J. Lewis and Paul Houston 　　參數、工藝限制和設計指引一起創造一個成功的工藝窗口和電路板設計定位。 　　超小型足印(footprint)的無源元件，如0201元件，是電子工業的熱門話題。這些元件順應高輸入/輸出(I/O)元件而存在，如晶片規模包裝(CSP)和倒裝晶片(flip chip)技術，它們是電子包裝小型化的需要。圖一把一個0201的尺寸與一個0805、0603、一只螞蟻和一根火柴棒進行比較。0.02 x 0.01 的尺寸使得這些元件當與其它技術結合使用的時候，對高密度的包裝是理想的。本文將對已經發表的文章或著作作廣泛的回顧，突出電路板設計的指引方面，和定義印刷、貼裝和回流的工藝窗口。本文也包括為了產生一個穩定的工藝窗口和電路板設計而對電路板設計參數、工藝限制和工藝指引所作的調查課題。對課題各方面進行討論和給出試驗性的數據，但由於該課題正在進行中，最後的數據編輯還有待發表。 　　驅動力　　受到攜帶微型電話、傳呼機和個人輔助用品的人的數量增加的驅動，消費電子工業近來非常火爆。變得更小、更快和更便宜的需要驅動著一個永不停止的提升微型化的研究技術的需求。大多數微型電話有關的製造商把0201實施到其最新的設計中，在不久的將來，其它工業領域也將採用該技術。在汽車工業的無線通信產品在全球定位系統(GPS, global positioning systems)、傳感器和通信器材中使用0201技術。另外，公司在多晶片模塊(MCM, multi-chip module)中使用0201技術，以減少總體的包裝尺寸。和這些MCM元件一起，0201技術已經更靠近半導體工業，因其直接與裸晶片包裝，鑄模在二級電路板裝配的包裝內。必須完成許多研究，以定義出焊盤設計和印刷、貼裝、回流的工藝窗口，從而在全面實施0201之前達到高的第一次透過合格率和高的產量。 　　電路板設計指引　　已經有幾個對採用0201無源元件的電路板設計指引的研究。大部分透過變化焊盤尺寸、焊盤幾何形狀、焊盤對焊盤間距和片狀元件與元件的間距，來觀察設計。重要的設計方麵包括缺陷最小化和增加元件密度，同時收縮整個印刷電路板的尺寸。以下是可能受焊盤設計所影響的主要缺陷︰ 墓碑(Tombstoning)　該缺陷的發生是當元件由於回流期間產生的力而在一端上面自己升起的時候。通常，墓碑發生是由於元件貼裝在相應的焊盤上不平衡，一端的焊錫表面能量大于另一端。表面能量的不平衡引起一端的扭矩更大，將另一端拉起並脫落焊盤。小于0603的元件比較大的無源元件更容易形成墓碑。對0402和0201元件，焊盤設計可減少或甚至防止墓碑。焊盤橫向延長，縱向減少可減少引起墓碑的縱向力。回流過程也會影響墓碑缺陷。如果升溫坡度太大，元件的前端進入回流區可能在另一端之前熔化，將元件立起。 焊錫結珠(Solder beading)　焊錫球數量是一個過程指標，由於焊錫膏中使用的助焊劑而附著于無源元件，通常位于元件身體上。焊錫珠，當使用免洗焊錫膏時由於助焊劑殘留和缺少其它錫膏類型通常使用的清洗步驟，是常見的，它表示過程已經偏出了工藝窗口。通常，結珠的發生是由於焊盤太靠近一起，過大的焊盤和過多的錫膏印在單個焊盤上。以高速貼裝0201無源元件可能引起錫膏濺出錫膏“磚”。這些濺出的錫膏在元件周遭回流，引起錫球，在IPC 610 中定義為缺陷。這是超小無源元件上最常見的缺陷。如上所述，設計指引可以用來控制這些類型的缺陷，以及理解工藝窗口。有人推薦，0201焊盤設計來限制錫膏在元件長邊上的接觸角，而延長焊盤的橫向尺寸，允許更大的接觸角1,2,3。與這種焊盤設計相關的力將趨向于作用在元件側面，允許更多的自己對中，而減少引起“墓碑”的力。 　　焊盤間隔也可能控制焊錫球化缺陷。研究表明，焊盤中心對中心應該在0.020~0.022之間，邊對邊的間隔大約為0.008~0.010。焊盤設計應該達到貼裝工具的精度。另有研究表明，對于無源元件，沿縱向軸的恢復力比較大，但如果元件貼裝有縱向偏移，那么該元件必須與兩個焊盤接觸，保證兩個不同的力來自己定位。因此，如果貼裝機器只有0.006的精度，貼出0201的偏移太大，那么元件將不會自己定位。表一列出了推薦用來減少墓碑和焊錫結珠的焊盤尺寸和設計。 表一、0201焊盤設計推薦 0201焊盤尺寸 下限 上限 過程效果 長度尺寸 0.010 0.012 改進“墓碑” 寬度尺寸 0.016 0.018 ? 焊盤間隔() 0.020 0.022 改進焊錫結珠 焊盤間隔() 0.008 0.010 ? 　　不幸的是，只有很少的出版數據解釋對于其它電路板設計變量，特別是元件對元件間距的限制，工藝窗口在那裡。元件間距可受各種