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微切片製作 報告人：黃瑀棠 2004/09/20 微切片製作概述 電路板品質的好壞、問題的發生與解決、制程改進的評估，在都需要微切片做爲客觀檢查、研究與判斷的根據。微切片做的好不好真不真，與研判的正確與否大有關係焉。 若確想改善品質徹底找出癥結解決問題者，則必須仔細做好切取、研磨、抛光及微蝕，甚至攝影等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤導誤判。 微切片的分類電路板解剖式的破壞性微切法，大體上可分爲三類： 微 切 片：系指通孔區或其他板材區，經截取切樣灌滿封膠後，封垂直於板面方向所做的縱斷面切片(Vertical Section)，或對通孔做橫斷面之水平切片(Horizontal section），都是一般常見的微切片。 微 切 孔：用鑽石鋸片將一排待件通孔自正中央直立剖成兩半，或用砂紙將一排通孔垂直縱向磨去一般，將此等不封膠直接切到的半壁的通孔，還可進行背光法(Back Light)檢查其最初孔銅層的敷蓋情形。 斜 切 片：多層板填膠通孔，對其直立方向進行45°或30°的斜剖斜磨，然後以實體顯微鏡或高倍斷層顯微鏡，觀察其斜切平面上各層導體線路的變異情形。如此可兼顧直切與橫剖的雙重特性。不過本發並不好做，也不易擺設成水平位置進行顯微觀察。 微 切 片 ：左爲200X之通孔直立縱斷面切片，右爲100X通孔橫斷面水平切片。若以孔與 環之對準度而言，縱斷面上