2.SMT工艺基本知识介绍讲义.pptVIP

Summary 一. SMT概述 表面貼裝技術, 最早源自六十年代。就是在PCB上直接裝配SMD的零件，最大的優點是其每一零件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且縮短連接線路，從而提高電氣性能。 1.2.什么叫SMT 1.3.SMT工藝流程 1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 1.5.SMT 之優點 1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低. 表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大主要部分的工藝論述﹕ 2.1.1 錫膏 2.1.1 錫膏 2.1.1 錫膏 二.表面貼裝技術(SMT) 二.表面貼裝技術(SMT) Type2:用於標準的SMT, 間距為50mil (1.25mm), 當間距小 於30mil (0.75mm)時, 必須用3型; Type3:用於小間距 (30mil~15mil), 即