田口方法验证制程最佳条件.ppt

田口方法驗證製程最佳條件 組員： 陳昱孝 9621210 鄭達聰 9621211 黃建達 9621215 廖學忠 9621224 實驗目的：多層板的標準製作過程 * * 指導教授：童超塵 博士 多層板壓合 Drill 銅箔 半固化片 內層銅 多層板的標準製作過程 一塊標準多層線路板，一般都是由外層線路，絕緣介質聚合物和內層線路所壓合而成，繼而用機械或鐳射方法於線路板上鑽出通孔或盲孔，最後電鍍把內、外層線路連接。 何謂除膠渣 因為前製程鑽孔的高熱，所以會讓一些 基材裡的環氧樹脂(Epoxy)熔掉，所以需 要將孔內膠渣去掉，避免因孔內膠渣導 致電性不良或產生孔璧浮離等信賴性問 題(上圖)，就叫De-smear。 除膠渣類型 除膠渣不良魚骨圖 重要控制因子與水準 ※ 固定因子：量測人員、槽液濃度、操作機台 田口直交表選擇 最終製品的品質定義 期望最終品質特性能以Weight Loss及信賴性判定是否為最佳 條件參數，並佐以SEM圖片比較Smear前後差異。首先我們收集每 種材料各30筆Weight Loss的生產數據，以作為實驗特性改善參考 依據。 Weight Loss顧名思義為重量的衰減，若Weight Loss能力不足 或過多(蝕)均會影響產品的信賴性，在品質最佳及影響產能最低為 前提下，因此我們選擇望目特性做為去膠渣能力的品質特性，以及 於再現性驗證時納入信賴性驗證，做為實驗品質驗標準。 選擇適當計量分配 收集現有生產數據各30筆，決定Weight loss最接近0.1的條件 為最佳參數。 品質定義(1) 品質定義(2) 由上圖比較我們可以明顯看出鑽孔後孔璧所產生的 膠渣經過化學處理後的差異性。 Taguchi Design 田口直交表與實驗設計 田口直交表實驗結果 控制因子S/N反應圖 不同材料(E)為最顯著，後續將暫不考慮材料差異，針對其他四因子搭配性最佳條件找尋。 控制因子顯著關係 前三大顯著因子： Permanganate TimeSweller Time (℃)Sweller Temperature (℃) 控制因子交互作用 經過上述S/N數據分析並搭配JMP軟體輔助驗證，我們將原來有四個因子所小至兩個，得到下列操作參數，後續將以此最佳條件進行再現性的實驗配置； 各因子搭配的最佳條件 *