无铅焊锡的电迁移研究.docVIP

行政院國家科學委員會補助專題研究計畫成果報告 ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ ※ ※ ※ 無鉛銲錫的電遷移研究  ※ ※ ※ ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ 計畫類別： 個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號：NSC 90－2216－E－009－042－ 執行期間： 90 年 8 月 01 日至 91 年 07 月 31 日 計畫主持人：陳 智 本成果報告包括以下應繳交之附件： □赴國外出差或研習心得報告一份 □赴大陸地區出差或研習心得報告一份 □出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份 □國際合作研究計畫國外研究報告書一份 執行單位：交通大學材料科學與工程系  中 華 民 國  90 年 10 月 29 日 1  行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 無鉛銲錫的電遷移研究 A Systematic Study of Electromigration in Pb-free Solder Alloys 計畫編號：NSC 90－2216－E－009－042－ 執行期限：90 年 8 月 01 日至 91 年 07 月 31 日 主持人：陳 智 交通大學材料科學與工程系 計畫參與人員：邵棟樑、劉書宏、許穎超、陳義雄、林克瑾  一、中文摘要 在消費電子產品以及微處理器的構裝 中，有兩種趨值得注意，第一個趨勢是將 以無鉛銲錫取代傳統的含鉛銲錫。第二個 趨勢是直接將矽晶片接在 organic 的基板 上，此技術稱為 Direct Chip Attachment (DCA) 或是 Flip Chip on Organic. 含鉛銲錫的使用一直是造成鉛環境污 染的一個重要原因之一。因此，美國、歐 洲和日本已開始注重此問題。並將於近年 內禁止鉛在電子產品的使用。同時隨著消 費電子產品的小型化，電子構裝中用的銲 錫即將面臨一個嚴重的可靠性（reliability） 問題：即 Electromigration，電遷移。本計 畫擬設計適合研究銲錫 Electromigration 的 結構: 即矽 V 形槽(V-grove)、 Blech 和球 狀三種試片，並運用 NDL 和交大半導體中 心 的 製 程 儀 器 及 技 術 來 製 作 銲 錫 Electromigration 試 片 。 將 使 用 SnAg 、 SnSb、SnAgCu、以及純 Sn 等四種無鉛銲 錫，進行銲錫 Electromigration 的量測及研 究。 本計劃將針對純錫、SnAg SnAgCu 和 SnSb 種無鉛銲錫進行研究。建立 Blech structure 試片及製備球狀 Electromigration 試片及，模擬 Flip Chip 中的銲錫球。研究 的重點包括以下兩項重要的課題：（1）觀 察和分析銲錫的顯微結構演化和電流密 度 、 溫 度 以 及 時 間 的 關 係 。 （ 2 ） 量 測 Electromigration 速率。將對無鉛錫銲錫的 Electromigration 特 性 做 一 個 有 系 統 的 研 究。。 關鍵詞：電子構裝、電遷移、無鉛銲錫 2  Abstract In consumer electronic goods as well as in microprocessors, two current trends in electronic packaging are worth noting. The first is the replacement of Pb-Sn solder by Pb-free solder. The second is to attach the Si chip directly to an organic substrate. It is called direct chip attachment or flip chip on organic technology. PbSn has been one of the sources for environment Pb pollution. Therefore, American, Europe, and Japan started to pay great attention to this issue, and will forbid the use of Pb-Sn solder in consumer electronics in