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水溶液沉积表面强化的研究进展
水溶液沉积表面强化的研究
王俊鹏
(河南科技大学 材料科学与工程学院,河南省 洛阳市 471003)
摘 要本文研究电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。是金属镀层金属表层原子与介质中的阴离子相互反应,在金属表面生成附着力良好的隔离层,这层化合物隔离层称为化学转化膜。关键词:,[2]
1.2全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3~5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22~32度。
③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂;检查过滤泵是否工作正常;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整光剂含量及时补充;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理;每两周要更换滤泵的滤芯。
④阳极铜球内含有少量的磷,目的是降低阳极溶解效率,减少铜粉产生。
⑤补充药品时,如添加量较大量硫酸铜或硫酸时,应分几次缓慢补加;否则会造成槽液温度过高,光剂分解加快,污染槽液。
1.3酸性除油。
①目的与作用:除去线路铜面上的氧化物,保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。
②使用酸性除油剂,生产时只需控制除油剂浓度和时间即可。
1.4微蚀。
①目的与作用:清洁粗化线路铜面,确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。
②微蚀剂采用过硫酸钠。
1.5浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物,防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸酸浸,时间不宜太长,防止氧化。
1.6图形电镀铜,又叫二次铜。目的与作用:为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜需要达到一定的厚度,线路镀铜就是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度。
1.7电镀锡。
①目的与作用:图形电镀纯锡目的是用纯锡单纯作为金属抗蚀层,保护线路蚀刻。
②槽液主要由硫酸亚锡,硫酸和添加剂组成;硫酸亚锡含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右;镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;电镀锡的电流计算一般按1.5安/平方分米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态,一般控制在22~30度,因此在夏季因温度太高可加装冷却温控系统。
③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂;检查过滤泵是否工作正常;每个2~3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头;每月检查阳极袋有无破损并及时更换;并检查阳极袋底部阳极泥;每两周要更换过滤泵的滤芯。
2 溶胶-凝胶法??? 溶胶-凝胶(Sol-Gel)技术是指金属有机或无机化合物经过溶胶-凝胶化和热处理形成氧化物或其他固体化合物的方法。其过程:用液体化学试剂(或粉状试剂溶于溶剂)或溶胶为原料,而不是用传统的粉状物为反应物,在液相中均匀混合并进行反应,生成稳定且无沉淀的溶胶体系,放置一定时间后转变为凝胶,经脱水处理,在溶胶或凝胶状态下成型为制品,再在略低于传统的温度下烧结。[]
2.1? 溶胶凝胶法基本原理??? 溶胶-凝胶法的主要步骤为将酯类化合物或金属醇盐溶于有机溶剂中,形成均匀的溶液,然后加入其他组分,在一定温度下反应形成凝胶,最后经干燥处理制成产品。 2.2? 水解反应和聚合反应??? 金属盐在水中的性质受金属离子半径,电负性,配位数等因素影响,如Si、Al盐,它们溶解于纯水中常电离出Mn,并溶剂化。水解反应平衡关系随溶液的酸度,相应的电荷转移量等条件的不同而不同。有时电离析出的Mn+又可以形成氢氧桥键合。??? 水解反应是可逆反应,如果在反应时排除掉水和醇的共沸物,则可以阻止逆反应进行,如果溶剂的烷基不同于醇盐的烷剂,则会产生转移酯化反应,这些反应对合成多组分氧化物是非常重要的。水解反应:M(OR)n + H2O → M (OH)x(OR) + xROH??? 硅、磷、硼以及许多金属元素,如铝、钛、铁等的醇盐或无机盐在水解的同时均会发
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