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热压烧结技术的研究与应用论文
热压烧结技术的研究与应用
1热压烧结技术发展背景
自20世纪70年代中期以来,除北美外,烧结矿一直是国内外高炉的主要原料。但由于金融危机,钢铁产业的不景气,烧结技术研究发展受到限制。所幸的是随着人们对产品质量和能源节约的重视,烧结技术再一次焕发出新生。1826年索波列夫斯基首次利用常温压力烧结的方法得到了白金。1912年,德国发表了用热压将钨粉和碳化钨粉制造致密件的专利。从1930年以后,热压更快地发展起来,主要应用于大型硬质合金制品、难熔化合物和现代陶瓷等方面[1,2,5] 。在这个日新月异的新世纪中,有人大胆的将热压烧结技术与纳米材料、超导材料和复合材料等相联系结合,开创了热压烧结技术的新天地。
2热压烧结技术的原理
2.1烧结定义与特点
其宏观定义为:粉体原料经过成型、加热到低于熔点的温度,发生固结、气孔率下降、收缩加大、致密度提高、晶粒增大,变成坚硬的烧结体,这个现象称为烧结。
其微观定义为:固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,质点获得足够的能量,进行迁移使粉末体产生颗粒粘结, 增加强度并导致致密化和再结晶的过程称为烧结。
烧结的特点有三点:第一,烧结温度远低于熔点温度下, 质点发生迁移、扩散、开始烧结温度在0.3-0.5Tm范围内,这样便节省了大量的能源利于环境保护,而且便于制造高熔点物质如钨丝等;第二,同样对于硅酸盐材料,完全烧结温度在0.7-0.8Tm;第三,烧结主要是物理过程,但也伴随有固相反应,烧结前后主晶相不变化。这样便易于控制烧结成品的物象成分。
2.2热压定义与优缺点
热压的定义为:热压是指在对置于限定形状的石墨模具中的松散粉末或对粉末压坯加热的同时对其施加单轴压力的烧结过程。
热压的优点:因为热压时粉料处于热塑性状态,形变阻力小,易于塑性流动和致密化,所以,所需的成型压力仅为冷压法的1/10,可以成型大尺寸的A12O3、BeO、BN和TiB2等产品。 由于同时加温、加压,有助于粉末颗粒的接触和扩散、流动等传质过程,降低烧结温度和缩短烧结时间,因而抑制了晶粒的长大。热压法容易获得接近理论密度、气孔率接近于零的烧结体,容易得到细晶粒的组织,容易实现晶体的取向效应和控制有高蒸气压成分纳系统的组成变化,因而容易得到具有良好的机械性能、电学性能的产品,而且能生产形状较复杂、尺寸较精确的产品。
热压的缺点有:热压法生产工艺复杂生产率低、成本高,不能普及生产工艺。
2.3热压烧结定义与特点[ 3 ]
热压烧结(Hot Pressed Sintering)的定义:将干燥粉料充填入模型内,再从单轴方向边加压边加热,使成型和烧结同时完成的一种烧结方法。
热压烧结的特点:热压烧结由于加热加压同时进行,粉料处于热塑性状态,有助于颗粒的接触扩散、流动传质过程的进行,因而成型压力仅为冷压时的1/10;还能降低烧结温度,缩短烧结时间,从而抵制晶粒长大,得到晶粒细小、致密度高和机械性能、电学性能良好的产品。无需添加烧结助剂或成型助剂,可生产超高纯度的陶瓷产品。热压烧结的缺点是过程及设备复杂,生产控制要求严,模具材料要求高,能源消耗大,生产效率较低,生产成本高。
2.4烧结过程驱动力
烧结过程驱动力主要有三个部分组成,分别是:能量差、压力差、空位差。能量差为:
①
粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能,这就是烧结的推动力,即粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的能量差。任何系统降低能量是一种自发趋势、粉体经烧结后,晶界能取代了表面能,这是多晶材料稳定存在的原因。
常用和之比值来衡量烧结的难易, /愈小,则愈容易烧结。为了促进烧结,必须使。一般Al2O3粉的表面能约为1J/m2,而晶界能为0.4J/m2,两者之差较大,比较易烧结;而Si3N4、SiC和AlN等, /比值高,烧结推动力小,因而不易烧结。
粒度为 lμm的材料烧结时所发生的自由焓降低约为8.3J/g。而α-石英转变为β-石英时能量变化约为1.7kJ/mol,通常情况下化学反应前后能量变化大于200kJ/mol。因此烧结推动力与相变和化学反应的能量相比还是极小的。烧结不能自发进行,必须对粉体加以高温,才能促使粉末体转变为烧结体。
粉末体紧密堆积以后,颗粒间仍有很多细小气孔通过,在这些弯曲的表面上由于表面张力的作用而造成的压力差为:
(球 面) ②
(非球面) ③
粉体表面张力 越大、颗粒越细即颗粒半径越小, 则附加压力ΔP越大,自由焓差值 ΔG =-VΔP越大,烧结推动力越大。
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